半導體材料主要應用於集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。下面進行半導體材料行業投資分析。

　　半導體材料行業分析表示，2017年全球半導體材料銷售額為469億元，增長9.6%，晶圓製造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元，同比分別增長12.7%和5.4%。同期全球半導體銷售額增長21.6%，中國台灣地區以103億美元連續第八年成為全球最大的半導體材料買家的頭銜。

　　在半導體材料領域，高端產品市場技術壁壘較高，國內企業長期研發投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓、台灣等少數國際大公司壟斷，國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴於進口。

　　通過對半導體材料行業投資分析，半導體材料主要應用於集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長。

　　根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年1-6月中國集成電路產業銷售額達到2201.3億元，同比增長19.1%，預計到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。

　　通過對半導體材料行業投資分析，根據公開數據統計， 2016 年全球晶片封測代工產業各區域產值占比為台灣 56%、中國 16%、美國 12%、日本 6%、以及韓國 5%。台灣仍是全球晶片封測代工實力最強的區域，占據一半以上市場份額。而美國由於眾多 IDM 龍頭企業用於自己的封測部門，因此也是全球封測產業的重要參與者。同時，隨著近年大陸封測企業的崛起，全球封測業格局已經形成台灣、美國、大陸三足鼎立格局。

　　全球產能轉移趨勢確定，大陸封測行業成長率顯著高於全球平均水平。在成本以及產業配套優勢的驅動下，幾乎全球主要的 IDM 和封測廠商都在中國紛紛設立封裝工廠，同時本土封測龍頭長電、華天、通富也取得快速發展，本土封測產業產值從 2010 年的 629 億元，增長到 2016 年的 1564 億人民幣，複合增長率達 20%，成長率顯著高於全球平均水平。以上便是半導體材料行業投資分析的所有內容了。