隨著導電膠行業的不斷發展，導電膠企業會加速優勝劣汰，缺乏技術優勢、經驗積累的導電膠小企業會被逐漸淘汰，2016年我國導電膠市場規模已經達到了91.7億元。以下是對導電膠市場前景的詳細分析。

　　通過對導電膠市場前景分析得知目前國內市場上一些高尖端的領域使用的導電膠主要以進口為主：美國的Ablistick公司、3M公司幾乎占領了全部的IC和LED領域，日本的住友和台灣翌華也有涉及這些領域。日本的Three-Bond公司則控制了整個的石英晶體諧振器方面導電膠的應用。國內的導電膠生產廠家有上合所，有研鋼院，深隆等。

　　ZH-DD-HY系列的導電膠主要適用於LED、大功率LED、 LED數碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、點陣塊、顯示屏、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、陶瓷電容、半導體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結等。應用範圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智慧卡、射頻識別等領域。

　　市場前景

　　微電子封裝技術正處於高速發展階段, 導電膠以其諸多優點成為錫鉛焊料未來可能的替代品, 但仍存在許多制約其廣泛應用的缺陷, 目前對導電膠的研究主要集中在下述幾個方面。

　　(1) 新體系的開發

　　現在使用的導電膠大部分都是環氧樹脂體系。但是, 環氧樹脂存在固化溫度高、易吸水等缺點,環氧樹脂導電膠的粘接強度相對Pb /Sn 體系偏低,銀系導電膠有銀遷移和腐蝕作用; 銅和鎳易氧化,導電膠中多用胺類等污染環境的固化劑及偶合劑,導電率較低且固化時間相對較長。因此, 聚合物的共混( 導電膠和導電聚合物的共混, 改善其綜合性能) 和改性、固化劑的改性以及導電粒子的表面活性處理、覆鍍合金或低共熔合金和由此製備的新型導電聚合物是近幾年的研究重點。

　　(2) 固化動力學的研究

　　通過固化動力學的研究, 可以對導電膠的聚合過程得到更深的認識, 為選擇高效率的固化劑提供指導固化動力學的研究可以通過原位紅外光譜分析來實現。通過對固化過程中活性基團紅外光譜的原位分析推斷固化過程中發生的反應, 進而優化固化體系。

　　(3) 新固化方式的實現

　　低溫甚至室溫連接是未來連接材料的發展趨勢。UV 固化、電子束固化已經在塗料、油墨、光刻膠等材料中得到應用。利用UV 固化、電子束固化得到接近金屬焊料的連接強度, 將極大推動導電膠的大規模應用, 我們正在進行有關這方面的研究, 已取得了令人滿意的固化效果和連接強度。目前我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線, 導電膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能導電膠主要依賴進口, 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發, 製備出新型的導電膠, 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力。

　　通過對導電夾市場前景的詳細分析得知近年來，在國家政策大力支持下，中國電子信息產業不斷發展，技術水平不斷提高，產業規模也不斷擴大。目前，中國已經成為全球第三大電子信息產品製造國，電子行業已經成為國民經濟的支柱型產業。中國計算機、手機、彩電等主要產品產量位居世界第一，電子產品製造大國的地位日益突出。

　　在電子信息產業的拉動下，中國導電膠市場快速發展。2016年，中國導電膠市場規模已經達到了91.7億元，同比增長12.1%。

　　導電膠可以用於微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補。可以用於取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。可以作為錫鉛焊料的替代品。可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨於沉積的焊接。可以用作結構膠粘劑，可以作為錫膏的換代產品等。

　　我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線，導電膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚，所需用的高性能導電膠主要依賴進口，因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發，製備出新型的導電膠， 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力。

　　綜上所述，導電膠作為一種最為傳統的連接方式，在現代製造業中的作用越來越趨於多元化、多功能化，而這種趨勢給導電膠這個行業注入了無限的活力與生命，同時也提出了全新的挑戰!以上便是筆者對導電膠市場前景的詳細分析了。