光電子集成晶片技術是將光電子材料和功能微結構集成在單一晶片上，實現系統功能的新技術。目前的光子器件總體處於「單個電晶體」時代，信息系統的能耗和容量問題仍然沒有得到有效的解決。以下對光電子材料發展趨勢分析。

　　光電子材料發展趨勢分析，從全球範圍來看，由於設備產品分工合作與功能標準化等特點，通信系統設備市場是一個競爭相對充分的市場。2014-2019年全球光電子材料行業市場競爭力格局與企業戰略投資研究分析報告表明，近年來跨國企業的收購兼併活動頻繁，如阿爾卡特與朗訊、愛立信與馬可尼、諾基亞與西門子的合併等，使通信系統設備市場的市場份額向前幾大廠商如阿爾卡特-朗訊、華為等集中，通信系統設備市場已具有一定市場集中度。

　　全球光傳輸設備廠商的市場份額情況

　　高速光電子器件是實現高速光信息產生、傳輸、放大、探測、處理等功能的器件。伴隨電子學朝著光電子學進軍，光電子信息材料於今後的若干年中同樣將處於主導地位，並迅速成為應用最廣泛以及前途最明朗的信息材料。現從三大趨勢來分析光電子材料發展趨勢。

　　(1)光電子材料智能化趨勢

　　光電子材料發展趨勢分析，光電子材料的智能化是在光電子材料中內置微處理器，使其具有自動檢測、自動補償、數據存儲、邏輯判斷等功能。隨著終端用戶體驗的不斷升級及消費習慣的逐漸改變，光電子材料要求具有保密性高、傳輸距離遠、抗干擾性強、自適應性強、通信功能等特點，因此，智能化是光電子材料發展的必然趨勢。

　　(2)光電子材料微型化趨勢

　　光電子材料發展趨勢分析，傳統的光電子材料往往體積較大，功能不完善，應用領域受限，難以滿足便攜設備、可穿戴設備等下游應用領域不斷升級的消費需求。精密加工、微電子、集成電路等技術的發展及新材料的應用，使得光電子材料中敏感元件、轉換元件和調理電路的尺寸正在從毫米級走向微米級甚至納米級，助推了光電子材料的微型化趨勢。

　　(3)光電子材料多功能化趨勢

　　通常情況下，一隻光電子材料只能用來探測一種被測變量，但在許多應用領域中，為了能夠全面而準確地反映客觀事物和環境，往往需要同時測量多種被測變量，因此實現多功能化無疑是當前光電傳感器技術發展中一個重要的研究方向。光電子材料發展趨勢分析，隨著光電子材料應用領城的不斷擴大，藉助半導體的蒸鍍技術、擴散技術、光刻技術、精密微加工及組裝技術等，使多種敏感元件整合在同一基板上成為可能。終端應用的集成化要求，推動了多功能化光電子材料的發展。

　　隨著電信號方式的高速傳輸接近極限，光互連作為亟須的替代技術引起關注。光電子材料發展趨勢分析，在個人電腦、高性能伺服器及手機等產品上已經開始採用光接口，隨著未來光互連的製造成本大幅下降，光接口有望應用到更多的產品上。另外，在單晶片上混載光路與電路的矽光子技術的進步、微處理器晶片的全局布線等也顯示出了晶片間、晶片內採用光互連的可能性。光通信節點間的距離越來越短，所需求的光電子器件數量越來越多，應用場景越來越廣泛，市場規模越來越大。