目前，國內集成電路設計企業主要分布在以北京為中心的京津環渤海地區、以上海為中心的長三角地區以及以深圳為中心的珠三角地區，另外福州、廈門、成都和西安等城市也有部分集成電路設計企業。以下是筆者對集成電路晶片市場現狀的詳細分析。

　　通過對集成電路晶片市場的詳細分析得知2017年全球基礎電子元器件的市場總銷量為4300多億美元，中國卻高達2380多億美元，占據了一半還多，其中90%以上依賴進口;同年僅集成電路進口量約為3770億個，總金額為2587.9億美元，與上年同期相比增長10.1%。而國產銷量不足600億美元，僅占總銷量的36.17%。在基礎電子元器件進口額度中，最大的是各類顯示螢幕和固態存儲(快閃記憶體和內存)晶片，約有七八百億美元。而三星的AMOLED螢幕竟占了全球95%的份額，三星和韓國海力士存儲產品占全球70%的市場份額。

　　2017年行業統計，我國電子元件製造行業規模總資產達到10746.29億元，較上年同期增長6.74%。行業銷售收入為15355.45億元，較上年同期增長4.14%。利潤總額為859.88億元，較上年同期增長6.15%。總體來看，我國在基礎電子元器件行業近幾年發展速度較快，整體水平有明顯提高，尤其在軍用電子元器件上。但與世界先進水平相比，在行業整體技術積累和高端人才上仍有一定差距。

　　目前全球電子元器件大約有上億種以上，可形成產業化生產的也約有1000萬種以上。企業約有2萬多家，國內約有7000多家。大型企業員工有數十萬人，小微企業僅有幾個人。從企業資產規模投資來看，規模在數百億和千億人民幣「大象級」的屬於集成電路廠和顯示器件廠，業內在技術上有一點兒獨到之處的作坊式企業占據大多數。業內相比較來看，高端製造業，尤其是集成電路長期被國外壟斷。

　　通過對集成電路晶片市場現狀的詳細分析得知我國集成電路封測業將進入國際主流技術領域，實現倒裝晶片(Flip chip)、凸點封裝(Bumping)、晶片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、晶圓級晶片封裝(WLCSP)等封裝技術的規模化生產能力，高端封裝產品銷售額達到45%;開展矽通孔((TSV)、3D堆疊封裝等新型封裝技術開發;到「十三五」末，專利申請數量目標增加30%。以上便是筆者對集成電路晶片市場現狀的詳細介紹。