紅外熱像科技在軍民兩方面都有應用，最開始起源於軍用，逐漸轉為民用。在民用中一般叫熱像儀，主要用於研發或工業檢測與設備維護中。下面進行紫外探測器行業發展環境分析。

　　《2019-2022年中國紫外探測器市場專題研究可行性評估報告》表示，全球僅有美國、法國、以色列、中國等少數國家掌握非製冷紅外探測器核心技術。紅外探測器的設計、生產及研發涉及到材料、集成電路設計、製冷和封裝等多個學科，技術難度很大。

　　紅外探測器可以分為製冷型探測器和非製冷型探測器：製冷型紅外探測器工作時需要利用制冷機將溫度製冷到零下170到200度左右，而非製冷型紅外探測器可在室溫下工作，無需低溫製冷。

　　由於需要低溫製冷工作，製冷型紅外探測器應用場合受限。在軍用領域，非製冷型紅外探測器不僅能夠取代部分製冷型應用，還能應用於諸多製冷型紅外探測器受限的場合，比如單兵裝備等。而在民用領域，非製冷型紅外探測器更是有著廣闊的應用前景。

　　目前國際軍用紅外熱成像儀市場主要被歐美已開發國家企業主導占據。因各國保持高度軍事敏感性，限制或禁止向國外出口，大部分市場集中在歐美地區。據調查統計，全球軍用紅外熱成像儀系統市場中，北美占50%，歐洲占18%，亞洲地區目前市場份額占12%。

　　隨著非製冷紅外熱成像技術的發展，以及新型封裝技術帶來的產品成本下降，紅外熱像儀在民用領域得到廣泛的應用，電力、建築、執法、消防、車載等新應用領域正在不斷擴大。

　　當前業內較多採用將晶圓切割為單個晶片後進行封裝，隨著晶圓級封裝、3D封裝的逐步成熟，未來可實現先整體封裝後進行切割的封裝工藝，新的封裝工藝能夠大大提高規模效應和生產效率，有效降低封裝成本。

　　近年個別廠商率先研發出採用ASIC晶片集成方式替代PCB電路板級元器件集成，顯著減小了成像模組尺寸，降低了量產成本。未來，隨著採用ASIC集成方式的產品量產，規模化效應凸顯，更多的業內廠商將會採用此種技術。以上便是紫外探測器行業發展環境分析的所有內容了。