無線通信模塊是各類智能終端得以接入物聯網的信息入口。其是連接物聯網感知層和網絡層的關鍵環節。下面進行無線通信行業產業布局分析。

　　無線通信模塊生產廠商上游為標準化的通信基帶晶片，下游為做智能化整體解決方案的系統集成商、運營服務商，或是直接銷售給終端廠商。模塊生廠商一般負責整個硬體的集成設計和後續銷售，而將銷售這一環節外包給加工廠。

　　無線通信模塊的上游原材料中，通信基帶晶片是核心技術所在和主要成本項，占總原材料成本的 50%左右。該環境技術壁壘高， 話語權強，主要供應商有高通、Intel、 聯發科、銳迪科、華為海思、中興微電子等，集中度較高。

　　隨著下游應用的崛起以及市場總規模的擴大，一批專注於個別垂直應用領域的優質模塊供應商開始浮現。總體來看，形成國際與國內第一梯隊引領，國內第二梯隊逐步壯大的競爭態勢。

　　目前整個業界形成了國外廠商主導，國內廠商追趕的競爭態勢。國外龍頭主要有Sierra、TelIT、U-blox 等，無論是規模還是毛利率水平遠遠領先於國內廠商。國內第一梯隊公司有芯訊通、移遠通信、中興物聯、廣和通等。按出貨量算已經可以和國外龍頭相媲美。

　　無線通信行業分析表示，由於國內競爭激烈，毛利率水平普遍低於國外。我們認為無線通信模塊可以類比手機廠商的發展規律，隨著頭部廠商品牌、規模的進一步增強，會形成「贏者通吃」，產業集中度有望進一步提升。第一梯隊公司長遠來看有望更受益。

　　無線通信模塊市場，目前集中度不算高，第一集團公司占據了全球約30%的市場份額。隨著下游應用的崛起以及市場總規模的擴大，一批專注於個別垂直應用領域的優質模塊供應商開始浮現。總體來看，形成國際與國內第一梯隊引領，國內第二梯隊逐步壯大的競爭態勢。

　　綜合ABI和Yole數據，目前全球無線模組市場主要被海外企業掌控，包括Telit(義大利)、Sierra Wireless(加拿大)、Gemalto(荷蘭)、U-Blox(瑞士)等，四家累計份額超過65%。

　　國內無線模組廠商除SIMCom和移遠通信外，還有杭州古北、廣和通、上海慶科、龍尚科技、有方科技、中興物聯、中移物聯網公司等。以上便是無線通信行業產業布局分析的所有內容了。