目錄
目錄 1
圖表目錄 11
第一章 半導體集成電路封裝行業的分類與特性 15
第一節 半導體集成電路封裝的分類及特徵 15
一、半導體集成電路封裝的分類 15
二、半導體集成電路封裝行業的特徵 17
第二節 中國半導體集成電路封裝行業發展歷程與現狀 19
一、半導體集成電路封裝行業發展的歷程 19
二、半導體集成電路封裝行業技術現狀 21
三、半導體集成電路封裝行業發展現狀 22
四、半導體集成電路封裝行業規模和地位 23
第二章 2013-2018年上半年世界半導體集成電路封裝產業發展透析 26
第一節 2013-2018年上半年世界半導體集成電路封裝產業運營環境分析 26
一、經濟環境 26
二、世界半導體集成電路封裝產業發展現狀 27
第二節 2013-2018年上半年世界半導體集成電路封裝行業發展總況 28
一、產品差異化分析 28
二、主流廠商技術領先 29
三、市場品牌調查 31
第三節 2013-2018年上半年世界半導體集成電路封裝重點國家及地區市場分析 31
一、歐美 31
二、日本 32
三、其他 33
第三章 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業市場發展環境分析 35
第一節 2013-2018年上半年中國宏觀經濟環境分析 35
一、中國GDP分析 35
二、全社會固定資產投資分析 36
三、消費價格指數分析 38
四、城鄉居民收入分析 39
五、社會消費品零售總額 40
六、進出口總額及增長率分析 42
第二節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業政策環境分析 43
一、半導體集成電路封裝行業監管管理體制 43
二、半導體集成電路封裝行業相關政策及法律法規分析 44
三、半導體集成電路封裝進出口相關政策分析 45
第三節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業社會環境分析 46
一、人口環境分析 46
二、文化環境分析 47
三、生態環境分析 48
第四章 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝市場供需調查分析 50
第一節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝市場供給分析 50
一、產品市場供給 50
二、影響供給的因素分析 51
第二節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝市場需求分析 52
一、產品市場需求 52
二、影響需求的因素分析 53
第三節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產業發展存在問題分析 53
第五章 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產品市場進出口數據分析 55
第一節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產品出口統計 55
第二節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產品進口統計 56
第三節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產品進出口價格對比 57
第四節 中國半導體集成電路封裝產品進口主要來源地及出口目的地 58
第六章 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產量統計分析 59
第一節 2013-2018年上半年全國半導體集成電路封裝產量分析 59
第二節 2017年全國及主要省份半導體集成電路封裝產量分析 60
第三節 2017年半導體集成電路封裝產量集中度分析 60
第七章 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產業主要數據監測分析 62
第一節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業規模分析 62
一、企業數量增長分析 62
二、從業人數增長分析 63
三、資產規模增長分析 63
第二節 2017年中國半導體集成電路封裝行業結構分析 64
一、企業數量結構分析 64
二、銷售收入結構分析 65
第三節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業產值分析 66
一、產成品增長分析 66
二、工業銷售產值分析 67
第四節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業成本費用分析 68
一、銷售成本分析 68
二、費用分析 69
第五節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業盈利能力分析 70
一、主要盈利指標分析 70
二、主要盈利能力指標分析 71
第八章 2013-2018年上半年世界半導體集成電路封裝重點廠商分析 73
第一節 日月光半導體製造股份有限公司 73
一、企業概況 73
二、半導體集成電路封裝市場競爭力分析 74
三、在華發展戰略 75
第二節 Amkor Technology 76
一、企業概況 76
二、半導體集成電路封裝市場競爭力分析 77
三、在華發展戰略 77
第三節 力成科技股份有限公司 78
一、企業概況 78
二、半導體集成電路封裝市場競爭力分析 78
三、在華發展戰略 79
第九章 中國半導體集成電路封裝產業重點企業競爭性財務數據分析 80
第一節 江蘇長電科技股份有限公司 80
一、企業概況 80
二、企業主要經濟指標分析 80
三、企業盈利能力分析 81
四、企業償債能力分析 81
五、企業運營能力分析 82
六、企業成長能力分析 82
第二節 天水華天科技股份有限公司 83
一、企業概況 83
二、企業主要經濟指標分析 84
三、企業盈利能力分析 85
四、企業償債能力分析 85
五、企業運營能力分析 86
六、企業成長能力分析 86
第三節 南通富士通微電子股份有限公司 87
一、企業概況 87
二、企業主要經濟指標分析 88
三、企業盈利能力分析 89
四、企業償債能力分析 89
五、企業運營能力分析 90
六、企業成長能力分析 90
第四節 中芯國際集成電路製造有限公司 91
一、企業概況 91
二、企業主要經濟指標分析 91
三、企業盈利能力分析 92
四、企業償債能力分析 92
五、企業運營能力分析 93
六、企業成長能力分析 93
第五節 深圳賽意法微電子有限公司 94
一、企業概況 94
二、企業主要經濟指標分析 94
三、企業盈利能力分析 95
四、企業償債能力分析 95
五、企業運營能力分析 96
六、企業成長能力分析 96
第十章 2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場投資潛力及前景預測 98
第一節 2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場未來發展趨勢 98
一、中國半導體集成電路封裝行業發展趨勢 98
二、半導體集成電路封裝產品技術的發展走向 99
三、半導體集成電路封裝行業未來發展方向 100
第二節 2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場前景展望 101
一、中國半導體集成電路封裝市場發展前景 101
二、未來國家政策規劃 102
三、2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場規模預測 103
第十一章 2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場投資潛力分析 105
第一節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝投資概況 105
一、中國半導體集成電路封裝投資環境 105
二、半導體集成電路封裝行業上游投資決定的產業整體規模 106
三、半導體集成電路封裝產品市場投資熱情 106
第二節 中國半導體集成電路封裝產業投資模式分析 106
一、自行投資建設 106
二、合作投資 107
三、收購模式 107
四、參股現有企業 107
第三節 2018-2023年中國半導體集成電路封裝投資機會分析 108
一、中國半導體集成電路封裝投資吸引力分析 108
二、中國半導體集成電路封裝產業投資潛力分析 108
第四節 2018-2023年中國半導體集成電路封裝投資風險分析 109
一、市場運營機制風險 109
二、市場競爭風險 110
三、技術風險 110
四、進退入壁壘風險 111
第十二章 結論及建議 113
第一節 中國半導體集成電路封裝行業發展研究結論 113
一、行業處於成長期 113
二、中國大陸半導體集成電路封裝行業崛起 113
三、市場發展前景廣闊 114
四、市場競爭趨向激烈化 116
四、行業盈利能力逐漸減弱 116
第二節 中國半導體集成電路封裝行業發展建議 116
一、抓住政策機遇，抓住歷史機遇 117
二、海外併購是實現技術積累和跨越式發展的重要手段 117
三、政府要加大扶持力度，並完善行業發展規範 117
四、加強對企業品牌形象的樹立 118
圖表目錄
圖表 1：2013-2017年中國半導體集成電路封裝行業市場規模分析 24
圖表 2：2013-2018年上半年全球半導體集成電路行業市場規模分析 28
圖表 3：2013-2018年上半年歐美地區半導體集成電路封裝市場規模分析 32
圖表 4：2013-2018年上半年日本半導體集成電路封裝市場規模分析 33
圖表 5：2013-2018年1-6月中國國內生產總值分析 36
圖表 6：2013-2018年1-6月中國固定資產投資分析 38
圖表 7：2013-2017年中國消費價格指數分析 39
圖表 8：2013-2018年上半年中國居民人均可支配收入分析 40
圖表 9：2013-2018年上半年中國社會消費品零售總額分析 42
圖表 10：2013-2018年1-6月中國進出口總額及增長率分析 43
圖表 11：2013-2017年中國總人口數統計 47
圖表 12：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝市場供給分析 51
圖表 13：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝市場需求分析 53
圖表 14：2013-2018年上半年中國半導體集成電路產品出口分析 55
圖表 15：2013-2018年上半年中國半導體集成電路產品進口分析 56
圖表 16：2013-2018年上半年中國半導體集成電路產品進出口價格分析 57
圖表 17：2013-2018年上半年中國半導體集成電路產量分析 59
圖表 18：2017年全國及主要省份半導體集成電路產量分析 60
圖表 19：2017年半導體集成電路產量集中度分析 61
圖表 20：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業企業數量分析 63
圖表 21：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業從業人數分析 64
圖表 22：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業資產規模增長分析 65
圖表 23：2017年中國半導體集成電路封裝行業企業數量結構分析 66
圖表 24：2017年中國半導體集成電路封裝行業銷售收入結構分析 67
圖表 25：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業產成品增長分析 68
圖表 26：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業工業銷售產值分析 69
圖表 27：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業銷售成本分析 70
圖表 28：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業費用分析 71
圖表 29：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業利潤總額分析 72
圖表 30：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業利潤率分析 73
圖表 31：江蘇長電科技股份有限公司基本信息 81
圖表 32：2015-2018年上半年江蘇長電科技股份有限公司經濟指標分析 82
圖表 33：2015-2018年上半年江蘇長電科技股份有限公司盈利能力分析 82
圖表 34：2015-2018年上半年江蘇長電科技股份有限公司償債能力分析 83
圖表 35：2015-2018年上半年江蘇長電科技股份有限公司運營能力分析 83
圖表 36：2015-2018年上半年江蘇長電科技股份有限公司成長能力分析 84
圖表 37：天水華天科技股份有限公司基本信息 85
圖表 38：2015-2018年上半年天水華天科技股份有限公司經濟指標分析 85
圖表 39：2015-2018年上半年天水華天科技股份有限公司盈利能力分析 86
圖表 40：2015-2018年上半年天水華天科技股份有限公司償債能力分析 86
圖表 41：2015-2018年上半年天水華天科技股份有限公司運營能力分析 87
圖表 42：2015-2018年上半年天水華天科技股份有限公司成長能力分析 87
圖表 43：南通富士通微電子股份有限公司基本信息 89
圖表 44：2015-2018年上半年南通富士通微電子股份有限公司經濟指標分析 89
圖表 45：2015-2018年上半年南通富士通微電子股份有限公司盈利能力分析 90
圖表 46：2015-2018年上半年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析 90
圖表 47：2015-2018年上半年南通富士通微電子股份有限公司運營能力分析 91
圖表 48：2015-2018年上半年南通富士通微電子股份有限公司成長能力分析 91
圖表 49：中芯國際集成電路製造有限公司基本信息 92
圖表 50：2015-2018年上半年中芯國際集成電路製造有限公司經濟指標分析 93
圖表 51：2015-2018年上半年中芯國際集成電路製造有限公司盈利能力分析 93
圖表 52：2015-2018年上半年中芯國際集成電路製造有限公司償債能力分析 94
圖表 53：2015-2018年上半年中芯國際集成電路製造有限公司運營能力分析 94
圖表 54：2015-2018年上半年中芯國際集成電路製造有限公司成長能力分析 95
圖表 55：深圳賽意法微電子有限公司基本信息 95
圖表 56：2015-2018年上半年深圳賽意法微電子有限公司經濟指標分析 96
圖表 57：2015-2018年上半年深圳賽意法微電子有限公司盈利能力分析 96
圖表 58：2015-2018年上半年深圳賽意法微電子有限公司償債能力分析 97
圖表 59：2015-2018年上半年深圳賽意法微電子有限公司運營能力分析 97
圖表 60：2015-2018年上半年深圳賽意法微電子有限公司成長能力分析 98
圖表 61：2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場規模預測 105
目錄 1
圖表目錄 11
第一章 半導體集成電路封裝行業的分類與特性 15
第一節 半導體集成電路封裝的分類及特徵 15
一、半導體集成電路封裝的分類 15
二、半導體集成電路封裝行業的特徵 17
第二節 中國半導體集成電路封裝行業發展歷程與現狀 19
一、半導體集成電路封裝行業發展的歷程 19
二、半導體集成電路封裝行業技術現狀 21
三、半導體集成電路封裝行業發展現狀 22
四、半導體集成電路封裝行業規模和地位 23
第二章 2013-2018年上半年世界半導體集成電路封裝產業發展透析 26
第一節 2013-2018年上半年世界半導體集成電路封裝產業運營環境分析 26
一、經濟環境 26
二、世界半導體集成電路封裝產業發展現狀 27
第二節 2013-2018年上半年世界半導體集成電路封裝行業發展總況 28
一、產品差異化分析 28
二、主流廠商技術領先 29
三、市場品牌調查 31
第三節 2013-2018年上半年世界半導體集成電路封裝重點國家及地區市場分析 31
一、歐美 31
二、日本 32
三、其他 33
第三章 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業市場發展環境分析 35
第一節 2013-2018年上半年中國宏觀經濟環境分析 35
一、中國GDP分析 35
二、全社會固定資產投資分析 36
三、消費價格指數分析 38
四、城鄉居民收入分析 39
五、社會消費品零售總額 40
六、進出口總額及增長率分析 42
第二節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業政策環境分析 43
一、半導體集成電路封裝行業監管管理體制 43
二、半導體集成電路封裝行業相關政策及法律法規分析 44
三、半導體集成電路封裝進出口相關政策分析 45
第三節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業社會環境分析 46
一、人口環境分析 46
二、文化環境分析 47
三、生態環境分析 48
第四章 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝市場供需調查分析 50
第一節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝市場供給分析 50
一、產品市場供給 50
二、影響供給的因素分析 51
第二節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝市場需求分析 52
一、產品市場需求 52
二、影響需求的因素分析 53
第三節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產業發展存在問題分析 53
第五章 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產品市場進出口數據分析 55
第一節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產品出口統計 55
第二節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產品進口統計 56
第三節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產品進出口價格對比 57
第四節 中國半導體集成電路封裝產品進口主要來源地及出口目的地 58
第六章 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產量統計分析 59
第一節 2013-2018年上半年全國半導體集成電路封裝產量分析 59
第二節 2017年全國及主要省份半導體集成電路封裝產量分析 60
第三節 2017年半導體集成電路封裝產量集中度分析 60
第七章 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝產業主要數據監測分析 62
第一節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業規模分析 62
一、企業數量增長分析 62
二、從業人數增長分析 63
三、資產規模增長分析 63
第二節 2017年中國半導體集成電路封裝行業結構分析 64
一、企業數量結構分析 64
二、銷售收入結構分析 65
第三節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業產值分析 66
一、產成品增長分析 66
二、工業銷售產值分析 67
第四節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業成本費用分析 68
一、銷售成本分析 68
二、費用分析 69
第五節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業盈利能力分析 70
一、主要盈利指標分析 70
二、主要盈利能力指標分析 71
第八章 2013-2018年上半年世界半導體集成電路封裝重點廠商分析 73
第一節 日月光半導體製造股份有限公司 73
一、企業概況 73
二、半導體集成電路封裝市場競爭力分析 74
三、在華發展戰略 75
第二節 Amkor Technology 76
一、企業概況 76
二、半導體集成電路封裝市場競爭力分析 77
三、在華發展戰略 77
第三節 力成科技股份有限公司 78
一、企業概況 78
二、半導體集成電路封裝市場競爭力分析 78
三、在華發展戰略 79
第九章 中國半導體集成電路封裝產業重點企業競爭性財務數據分析 80
第一節 江蘇長電科技股份有限公司 80
一、企業概況 80
二、企業主要經濟指標分析 80
三、企業盈利能力分析 81
四、企業償債能力分析 81
五、企業運營能力分析 82
六、企業成長能力分析 82
第二節 天水華天科技股份有限公司 83
一、企業概況 83
二、企業主要經濟指標分析 84
三、企業盈利能力分析 85
四、企業償債能力分析 85
五、企業運營能力分析 86
六、企業成長能力分析 86
第三節 南通富士通微電子股份有限公司 87
一、企業概況 87
二、企業主要經濟指標分析 88
三、企業盈利能力分析 89
四、企業償債能力分析 89
五、企業運營能力分析 90
六、企業成長能力分析 90
第四節 中芯國際集成電路製造有限公司 91
一、企業概況 91
二、企業主要經濟指標分析 91
三、企業盈利能力分析 92
四、企業償債能力分析 92
五、企業運營能力分析 93
六、企業成長能力分析 93
第五節 深圳賽意法微電子有限公司 94
一、企業概況 94
二、企業主要經濟指標分析 94
三、企業盈利能力分析 95
四、企業償債能力分析 95
五、企業運營能力分析 96
六、企業成長能力分析 96
第十章 2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場投資潛力及前景預測 98
第一節 2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場未來發展趨勢 98
一、中國半導體集成電路封裝行業發展趨勢 98
二、半導體集成電路封裝產品技術的發展走向 99
三、半導體集成電路封裝行業未來發展方向 100
第二節 2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場前景展望 101
一、中國半導體集成電路封裝市場發展前景 101
二、未來國家政策規劃 102
三、2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場規模預測 103
第十一章 2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場投資潛力分析 105
第一節 2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝投資概況 105
一、中國半導體集成電路封裝投資環境 105
二、半導體集成電路封裝行業上游投資決定的產業整體規模 106
三、半導體集成電路封裝產品市場投資熱情 106
第二節 中國半導體集成電路封裝產業投資模式分析 106
一、自行投資建設 106
二、合作投資 107
三、收購模式 107
四、參股現有企業 107
第三節 2018-2023年中國半導體集成電路封裝投資機會分析 108
一、中國半導體集成電路封裝投資吸引力分析 108
二、中國半導體集成電路封裝產業投資潛力分析 108
第四節 2018-2023年中國半導體集成電路封裝投資風險分析 109
一、市場運營機制風險 109
二、市場競爭風險 110
三、技術風險 110
四、進退入壁壘風險 111
第十二章 結論及建議 113
第一節 中國半導體集成電路封裝行業發展研究結論 113
一、行業處於成長期 113
二、中國大陸半導體集成電路封裝行業崛起 113
三、市場發展前景廣闊 114
四、市場競爭趨向激烈化 116
四、行業盈利能力逐漸減弱 116
第二節 中國半導體集成電路封裝行業發展建議 116
一、抓住政策機遇，抓住歷史機遇 117
二、海外併購是實現技術積累和跨越式發展的重要手段 117
三、政府要加大扶持力度，並完善行業發展規範 117
四、加強對企業品牌形象的樹立 118
圖表目錄
圖表 1：2013-2017年中國半導體集成電路封裝行業市場規模分析 24
圖表 2：2013-2018年上半年全球半導體集成電路行業市場規模分析 28
圖表 3：2013-2018年上半年歐美地區半導體集成電路封裝市場規模分析 32
圖表 4：2013-2018年上半年日本半導體集成電路封裝市場規模分析 33
圖表 5：2013-2018年1-6月中國國內生產總值分析 36
圖表 6：2013-2018年1-6月中國固定資產投資分析 38
圖表 7：2013-2017年中國消費價格指數分析 39
圖表 8：2013-2018年上半年中國居民人均可支配收入分析 40
圖表 9：2013-2018年上半年中國社會消費品零售總額分析 42
圖表 10：2013-2018年1-6月中國進出口總額及增長率分析 43
圖表 11：2013-2017年中國總人口數統計 47
圖表 12：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝市場供給分析 51
圖表 13：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝市場需求分析 53
圖表 14：2013-2018年上半年中國半導體集成電路產品出口分析 55
圖表 15：2013-2018年上半年中國半導體集成電路產品進口分析 56
圖表 16：2013-2018年上半年中國半導體集成電路產品進出口價格分析 57
圖表 17：2013-2018年上半年中國半導體集成電路產量分析 59
圖表 18：2017年全國及主要省份半導體集成電路產量分析 60
圖表 19：2017年半導體集成電路產量集中度分析 61
圖表 20：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業企業數量分析 63
圖表 21：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業從業人數分析 64
圖表 22：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業資產規模增長分析 65
圖表 23：2017年中國半導體集成電路封裝行業企業數量結構分析 66
圖表 24：2017年中國半導體集成電路封裝行業銷售收入結構分析 67
圖表 25：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業產成品增長分析 68
圖表 26：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業工業銷售產值分析 69
圖表 27：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業銷售成本分析 70
圖表 28：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業費用分析 71
圖表 29：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業利潤總額分析 72
圖表 30：2013-2018年上半年中國半導體集成電路封裝行業利潤率分析 73
圖表 31：江蘇長電科技股份有限公司基本信息 81
圖表 32：2015-2018年上半年江蘇長電科技股份有限公司經濟指標分析 82
圖表 33：2015-2018年上半年江蘇長電科技股份有限公司盈利能力分析 82
圖表 34：2015-2018年上半年江蘇長電科技股份有限公司償債能力分析 83
圖表 35：2015-2018年上半年江蘇長電科技股份有限公司運營能力分析 83
圖表 36：2015-2018年上半年江蘇長電科技股份有限公司成長能力分析 84
圖表 37：天水華天科技股份有限公司基本信息 85
圖表 38：2015-2018年上半年天水華天科技股份有限公司經濟指標分析 85
圖表 39：2015-2018年上半年天水華天科技股份有限公司盈利能力分析 86
圖表 40：2015-2018年上半年天水華天科技股份有限公司償債能力分析 86
圖表 41：2015-2018年上半年天水華天科技股份有限公司運營能力分析 87
圖表 42：2015-2018年上半年天水華天科技股份有限公司成長能力分析 87
圖表 43：南通富士通微電子股份有限公司基本信息 89
圖表 44：2015-2018年上半年南通富士通微電子股份有限公司經濟指標分析 89
圖表 45：2015-2018年上半年南通富士通微電子股份有限公司盈利能力分析 90
圖表 46：2015-2018年上半年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析 90
圖表 47：2015-2018年上半年南通富士通微電子股份有限公司運營能力分析 91
圖表 48：2015-2018年上半年南通富士通微電子股份有限公司成長能力分析 91
圖表 49：中芯國際集成電路製造有限公司基本信息 92
圖表 50：2015-2018年上半年中芯國際集成電路製造有限公司經濟指標分析 93
圖表 51：2015-2018年上半年中芯國際集成電路製造有限公司盈利能力分析 93
圖表 52：2015-2018年上半年中芯國際集成電路製造有限公司償債能力分析 94
圖表 53：2015-2018年上半年中芯國際集成電路製造有限公司運營能力分析 94
圖表 54：2015-2018年上半年中芯國際集成電路製造有限公司成長能力分析 95
圖表 55：深圳賽意法微電子有限公司基本信息 95
圖表 56：2015-2018年上半年深圳賽意法微電子有限公司經濟指標分析 96
圖表 57：2015-2018年上半年深圳賽意法微電子有限公司盈利能力分析 96
圖表 58：2015-2018年上半年深圳賽意法微電子有限公司償債能力分析 97
圖表 59：2015-2018年上半年深圳賽意法微電子有限公司運營能力分析 97
圖表 60：2015-2018年上半年深圳賽意法微電子有限公司成長能力分析 98
圖表 61：2018-2023年中國半導體集成電路封裝市場規模預測 105
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