晶圓行業市場分析報告是對晶圓行業市場規模、市場競爭、區域市場、市場走勢及吸引範圍等調查資料所進行的分析。它是指通過晶圓行業市場調查和供求預測,根據晶圓行業產品的市場環境、競爭力和競爭者,分析、判斷晶圓行業的產品在限定時間內是否有市場,以及採取怎樣的營銷戰略來實現銷售目標或採用怎樣的投資策略進入晶圓市場。
晶圓市場分析報告的主要分析要點包括:
1)晶圓行業市場供給分析及市場供給預測。包括現在晶圓行業市場供給量估計量和預測未來晶圓行業市場的供給能力。
2)晶圓行業市場需求分析及晶圓行業市場需求預測。包括現在晶圓行業市場需求量估計和預測晶圓行業未來市場容量及產品競爭能力。通常採用調查分析法、統計分析法和相關分析預測法。
3)晶圓行業市場需求層次和各類地區市場需求量分析。即根據各市場特點、人口分布、經濟收入、消費習慣、行政區劃、暢銷牌號、生產性消費等,確定不同地區、不同消費者及用戶的需要量以及運輸和銷售費用。
4)晶圓行業市場競爭格局。包括市場主要競爭主體分析,各競爭主體在市場上的地位,以及行業採取的主要競爭手段等;
5)估計晶圓行業產品生命周期及可銷售時間。即預測市場需要的時間,使生產及分配等活動與市場需要量作最適當的配合。通過市場分析可確定產品的未來需求量、品種及持續時間;產品銷路及競爭能力;產品規格品種變化及更新;產品需求量的地區分布等。
晶圓行業市場分析報告可為客戶正確制定營銷策略或投資策略提供信息支持。企業的營銷策略決策或投資策略決策只有建立在紮實的市場分析的基礎上,只有在對影響需求的外部因素和影響購、產、銷的內部因素充分了解和掌握以後,才能減少失誤,提高決策的科學性和正確性,從而將經營風險降到最低限度。
光大證券發布研究報告指出,全球晶圓廠產能大幅擴張,晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長,後道設備有望逐步復甦。
根據TrendForce集邦諮詢最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智慧)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。
在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。