硬體行業市場競爭分析報告主要分析要點包括:
1)硬體行業內部的競爭。導致行業內部競爭加劇的原因可能有下述幾種:
一是行業增長緩慢,對市場份額的爭奪激烈;二是競爭者數量較多,競爭力量大抵相當;
三是競爭對手提供的產品或服務大致相同,或者只少體現不出明顯差異;
四是某些企業為了規模經濟的利益,擴大生產規模,市場均勢被打破,產品大量過剩,企業開始訴諸於削價競銷。
2)硬體行業顧客的議價能力。行業顧客可能是行業產品的消費者或用戶,也可能是商品買主。顧客的議價能力表現在能否促使賣方降低價格,提高產品質量或提供更好的服務。
3)硬體行業供貨廠商的議價能力,表現在供貨廠商能否有效地促使買方接受更高的價格、更早的付款時間或更可靠的付款方式。
4)硬體行業潛在競爭對手的威脅,潛在競爭對手指那些可能進入行業參與競爭的企業,它們將帶來新的生產能力,分享已有的資源和市場份額,結果是行業生產成本上升,市場競爭加劇,產品售價下降,行業利潤減少。
5)硬體行業替代產品的壓力,是指具有相同功能,或能滿足同樣需求從而可以相互替代的產品競爭壓力。
硬體行業市場競爭分析報告是分析硬體行業市場競爭狀態的研究成果。市場競爭是市場經濟的基本特徵,在市場經濟條件下,企業從各自的利益出發,為取得較好的產銷條件、獲得更多的市場資源而競爭。通過競爭,實現企業的優勝劣汰,進而實現生產要素的優化配置。研究硬體行業市場競爭情況,有助於硬體行業內的企業認識行業的競爭激烈程度,並掌握自身在硬體行業內的競爭地位以及競爭對手情況,為制定有效的市場競爭策略提供依據。
中金公司發表報告指,得益於模型工程優化的創新,DeepSeek(下稱DS)-R1表現出領先的成本優勢和綜合性能,其開源策略也降低了AI前沿技術的獲取門檻,推升了下遊客戶對於AI大模型的本地部署需求。該行預期以一體機為代表的私有化算力硬體景氣度有望向上。報告稱,在C端場景方面,DeepSeek-R1蒸餾技術實現輕量化模型突破。這些蒸餾模型在保持大模型性能的同時,減少了對顯存、記憶體和存儲的需求,適合在資源受限的終端設備上運行。中金認為,PC是承載本地模型的重要終端,更高性能端側模型的部署,有望成為AI PC產業升級的有力推手。B端場景方面:DS一體機是一種專為大模型應用和部署設計的集成計算設備,可基於NV或國產硬體實現,其中國產算力晶片由於契合主流下游需求,或成為主要算力支撐。中金認為, 當前DS一體機的 軟硬體協同仍面臨一些挑戰,但得益於DS模型優勢,以及一體機本地私有化、快速部署等優勢,DS一體機國內市場空間有望快速提升。DS一體機在滿足企業數據安全和合規要求方面具有優勢,對於政府、金融等數據安全要求較高的行業適配度高。中金預計,樂觀情形下2025年DS一體機市場規模有望達到540億元。相關公司包括頭部DS一體機供應商浪潮信息、中科曙光、超聚變(未上市)、中興通訊、聯想集團等。考慮到浪潮信息AI伺服器長期向好,該行基於35倍2025預測市盈率,上調公司目標價34%至63.07元,較當前股價有5%的上行空間。另外,考慮中興通訊的手機/伺服器等業務有望受益於AI產業趨勢,上調A/H股目標價15%及24%,至42元人民幣及29港元,相當於2025年20及13倍預測市盈率。