中國報告大廳網訊，通過對手機處理器行業各項數據統計，手機處理器公司排名為高通、蘋果、聯發科、三星、華為、展信通訊。以下為榜單的詳細內容，一起來了解下吧。

　　手機處理器公司排名一、高通

　　美國高通公司(QUALCOMM)，簡稱「高通」，成立於1985年7月，公司總部駐於美國加利福尼亞州聖迭戈市，美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請。高通已經向全球125家以上電信設備製造商發放了CDMA專利許可。

　　在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智慧型手機也大多採用驍龍處理器。驍龍(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的「全合一」移動處理器系列平台，覆蓋入門級智慧型手機乃至高端智慧型手機、平板電腦以及下一代智能終端。

　　高通連續12年入選《財富》「美國500強」，併入圍2014年《財富》「世界500強」;連續16年被《財富》評為美國100家「最適合工作的公司」之一。高通目前市值為1000億美元。

　　手機處理器公司排名二、蘋果

　　蘋果公司(Apple Inc. )是美國的一家高科技公司。由史蒂夫·賈伯斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩(Ron Wayne)等人於1976年4月1日創立，並命名為美國蘋果電腦公司(Apple Computer Inc. )， 2007年1月9日更名為蘋果公司，總部位於加利福尼亞州的庫比蒂諾。根據全球專利資料庫、分析解決方案以及網絡服務製造商IFIClaimsPatentServices統計的數據，2013蘋果公司總計獲得1775項專利。

　　蘋果是世界上目前市值最高的企業，目前蘋果公司的市值達到了6200多億美元，在蘋果新產品發布之後，蘋果公司的市值還會繼續增長，雖然不少公司的市值也在增加，未來兩三年，蘋果公司的市值依然是全球市值最高的企業。

　　手機處理器公司排名三、聯發科

　　台灣聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。聯發科技成立於1997 年，已在台灣證券交易所公開上市。總部設於中國台灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯等國家和地區。

　　聯發科目前最好的晶片是MT6795，MT6795處理器是專門為高端智慧型手機打造的SoC，也是聯發科首款支持2K螢幕的64位真八核4G LTE解決方案。它採用了ARM的八核Cortex-A53架構，主頻最高達2.2GHz，支持2100萬攝像頭，支持LTE Cat.4網絡，採用28nm製程。目前聯發科市值為1300億美元左右。

　　手機處理器公司排名四、三星

　　三星集團是韓國最大的跨國企業集團，同時也是上市企業全球500強，三星集團包括眾多的國際下屬企業，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星航空、三星人壽保險等等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。截止到2016年8月，三星市值約為2350億美元。

　　三星手機晶片為三星集團旗下最大子公司三星電子所生產，1997年以前，三星電子還不得不從索尼購買晶片。但自從把索尼作為自己趕超的目標後，三星不惜重金建設自己強大的研發隊伍，在技術上虛心地向日本人學習，派技術人員前往索尼等技術強大的日本公司學習，最終突破了技術門檻。

　　手機處理器公司排名五、華為

　　華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，總部位於中國廣東省深圳市龍崗區坂田華為基地。華為於1987年在中國深圳正式註冊成立。截至2013年12月31日，華為累計申請中國專利44,168件，外國專利申請累計18,791件，國際PCT專利申請累計14,555件。累計共獲得專利授權36,511件。

　　2013年，華為研發費用支出為人民幣306.72億元，占收入的12.8%。近十年投入的研發費用超過人民幣151,0億元。華為目前最新的手機晶片是麒麟960，麒麟960(kirin 960)是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

　　手機處理器公司排名六、展訊通訊

　　展訊通信有限公司致力於無線通信及多媒體終端的核心晶片、專用軟體和參考設計平台的開發，為終端製造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。展訊公司成立於2001年，總部位於中國上海張江高科技園區，在美國矽谷和中國的北京、深圳等地設有分公司和研發中心。目前展訊通訊市值為820億美元左右，目前展訊最新晶片為SC9860。