中國報告大廳網訊，當前正值年報密集披露期，截至最新統計時點，已有25家科創板半導體晶片設計廠商發布年度業績報告。數據顯示，國內半導體行業正呈現顯著增長態勢，頭部企業在AI算力需求爆發與國產替代浪潮的雙重驅動下表現尤為突出。從研發強度到市場開拓路徑的選擇，均展現出中國半導體產業鏈加速升級的強勁動能。

  一、科創板半導體企業2024年業績全面向好，18家實現雙增

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國半導體行業發展趨勢及競爭策略研究報告》指出，在已披露數據中，18家半導體設計公司同步實現了營業收入與歸母淨利潤的正增長。普冉股份和中微半導表現尤為突出，兩家公司淨利潤同比增幅均超過700%，前者依託NOR Flash存儲晶片產品線擴張，後者憑藉MCU核心業務搶占市場先機。樂鑫科技、聚辰股份等企業同樣實現業績翻倍增長，印證了半導體設計領域在消費電子回暖與AI硬體需求的雙重驅動下已進入發展快車道。

  二、半導體設計廠商銷售表現亮眼，AI需求驅動高增長

  從銷售收入增速維度看，除兩家公司出現小幅下滑外，其餘企業均錄得正增長。天德鈺以73.88%的營收增幅領跑行業，其智能移動終端顯示驅動晶片與電子價簽產品線的市場需求激增是核心驅動力。芯海科技、瀾起科技等與AI強關聯的企業增速同樣亮眼，其中瀾起科技明確表示受益於AI算力基礎設施建設加速，三款高性能運力晶片開始規模化出貨並貢獻顯著增量。行業研究顯示，2025年邊緣AI設備將推動半導體市場新增長，大型語言模型（LLM）的普及正為產業鏈打開萬億級市場空間。

  三、半導體研發費用激增，國產替代加速推進

  面對國際供應鏈競爭格局變化，頭部企業持續加碼研發投入。海光信息以29.1億元的研發投入位居榜首，同比增幅達46.05%，其在通用計算領域的技術突破已獲得市場廣泛認可。數據顯示，科創板半導體設計公司普遍保持高強度研發支出，多數企業研發費用增速超過營收增速。國產化替代進程顯著加速，海光信息存貨規模年內增長超43億元至54.25億元，合同負債激增至9.03億元，折射出國內市場需求的強勁釋放與供應鏈自主可控的戰略布局。

  四、半導體產業競爭格局重構，AI與本土化雙輪驅動未來

  隨著中美貿易摩擦持續升級，半導體國產化進程進入深水區。從國芯科技成功研發基於RISCV架構的安全晶片，到成都華微發布高性能射頻直采FPGA產品，中國半導體設計企業在核心技術領域的突破不斷取得新進展。上海證券分析指出，2025年全球半導體產業將迎全面復甦周期，國產替代與AI算力革命的疊加效應將持續重塑行業競爭格局。建議重點關注具備技術壁壘、研發投入強度高且估值處於歷史低位的企業。

  總結： 從科創板晶片設計企業的年度業績表現可見，中國半導體產業正在經歷結構性升級的關鍵階段。在AI算力需求爆發式增長與國產替代加速推進的雙重動力下，頭部企業通過高強度研發突破關鍵技術瓶頸，在存儲晶片、MCU控制晶片及高性能計算領域已形成差異化競爭優勢。隨著2025年行業復甦周期臨近，兼具技術儲備與市場需求響應能力的企業有望持續受益於全球半導體產業格局重構帶來的戰略機遇期。