行業分析 電子元器件行業分析報告 內容詳情
2025年半導體產業布局:全球市場趨勢與數據洞察
 半導體 2025-04-14 10:34:54

  中國報告大廳網訊,近期,全球半導體產業在多重因素影響下呈現出新的發展態勢。從關稅政策的調整到國產替代的加速推進,半導體行業正經歷著深刻變革。數據顯示,上周五,兩市股指午後全線走高,創業板指漲超1%,科創50指數漲約2%。截至收盤,滬指漲0.45%報3238.23點,深證成指漲0.82%報9834.44點,創業板指漲1.36%報1926.37點,科創50指數漲2.07%,北證50指數漲1.48%,滬深北三市合計成交13909億元,較前一日減少2685億元。這些數據不僅反映了市場的活躍度,也揭示了半導體產業在資本市場中的重要地位。

  一、半導體產業受益於關稅豁免政策

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國半導體行業發展趨勢及競爭策略研究報告》指出,美國海關與邊境保護局近日宣布,對智慧型手機、電腦、晶片等電子產品免除所謂「對等關稅」。這一政策調整主要涉及消費電子、半導體等產業鏈,上游相關化工新材料有望受益。根據相關信息,本次豁免的20項關稅豁免編碼對應商品涉及集成電路、半導體器件、快閃記憶體、智慧型手機、平板電腦、筆記本電腦、顯示模組等。這一措施可能會在一定程度上緩解美國消費者面臨的漲價壓力,同時有利於包括蘋果公司和三星電子公司在內的電子巨頭。對於化工行業而言,下游終端設備的關稅豁免有利於提振出口需求,或將拉動上游相關電子材料需求。從具體材料角度,建議關注OLED材料、電子樹脂、電子特氣、濕電子化學品、光刻膠。

  二、半導體產業國產替代穩步推進

  中國半導體行業協會近日發布通知稱,根據海關總署的相關規定,集成電路以流片地認定為原產地,無論已封裝或未封裝,進口報關時的原產地以「晶圓流片工廠」所在地進行申報。這一政策調整表明,我國半導體產業國產替代正穩步推進。美國半導體進口關稅的增加有利於已實現技術突破的細分領域加速實現份額提升或盈利能力改善,尤其是海外龍頭以美系廠商為主且國產化率尚低的環節,建議關注模擬晶片領域;中期維度,建議關注更多低國產化率賽道的細分龍頭;晶圓製造廠商有望受益於在地化生產需求,自主可控重要性提升。

  三、半導體產業推動工業軟體國產化替代

  近日,中美交替加征關稅,目前雙方加征關稅額已達到125%,大國博弈下供應鏈安全重要性凸顯。當前,國內工業軟體國產化水平相對較低,研發設計類、生產控制類、信息管理類軟體國產化率分別為12%、31%、71%,政策推動下工業軟體國產化替代節奏有望加速。2025年一季度信創大單規模環比基本持平,大單數量提昇平均單價略有下降。此外,關稅戰持續升級也將倒逼我國加速推動以人民幣作為結算貨幣的結算體系建設,以應對SWIFT框架下的美元霸權,人民幣跨境支付系統(CIPS)、數字人民幣與貨幣橋等跨境支付相關體系各環節或將迎來發展機遇。

  四、半導體產業在金融支持下的發展機遇

  中國人民銀行等四部門聯合印發《關於金融支持體育產業高質量發展的指導意見》。其中提出,強化體育基礎設施建設金融保障。積極支持體育領域重大工程、重點項目建設,加大對體育場館、體育服務綜合體、冰雪運動場地、高質量戶外運動目的地等體育基礎設施建設和運營的支持力度,支持發展體育與文化、旅遊、康養相融合的新模式、新業態,切實滿足相關經營主體合理融資需求。加大體育用品製造業、體育服務業等領域金融供給力度。聚焦體育用品製造業企業在研發、採購、生產、銷售、運輸等環節的金融服務需求,提供多層次、綜合性金融支持,助力培育一批細分領域的「專精特新」中小企業、「瞪羚」企業和「隱形冠軍」企業,促進體育製造業轉型升級。依託產業鏈核心企業,規範發展供應鏈金融業務,滿足鏈上中小微企業合理融資需求。用好用足創業擔保貸款等政策,支持體育服務業相關經營主體發展壯大、做強做優。

  五、半導體產業在零售巨頭扶持計劃中的角色

  為應對美國關稅調整影響,目前,已有包括京東、盒馬、永輝超市等在內的多家零售企業啟動扶持計劃,幫助外貿型企業開拓國內市場。其中:京東今日宣布,將在未來一年內大規模採購不低於2000億元出口轉內銷商品;盒馬、永輝超市以及華潤萬家等也面向外貿企業開放綠色通道,加急處理產品入駐;聯華超市也宣布,將通過「專項入駐優惠」和「營銷資源傾斜」等多項支持措施,助力中國優秀商品流回國內市場。這些舉措不僅有助於緩解外貿壓力,也為半導體產業提供了新的市場機遇。

  總結

  綜上所述,2025年半導體產業布局在全球市場趨勢與數據洞察中展現出多重機遇與挑戰。從關稅豁免政策到國產替代的穩步推進,再到工業軟體國產化替代的加速,半導體產業在政策、金融、零售等多方面的支持下,正迎來新的發展機遇。未來,隨著全球供應鏈的進一步調整和國內市場的持續拓展,半導體產業有望在技術創新和市場應用中實現更大突破。

熱門推薦

相關資訊

更多

免費報告

更多
半導體相關研究報告
關於我們 幫助中心 聯繫我們 法律聲明
京公網安備 11010502031895號
閩ICP備09008123號-21