《2025-2030年全球及中國半導體行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，2024年中國（含台灣地區）半導體產業投資呈現整體回落趨勢，但部分細分領域仍展現出較強的增長潛力。儘管面臨市場波動和外部環境的不確定性，半導體設備領域的投資逆勢增長，成為推動行業發展的關鍵力量。

  一、中國半導體產業投資總額下降，設備領域成唯一增長點

  2024年中國（含台灣地區）半導體產業項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。在整體市場承壓的背景下，半導體設備投資表現尤為突出，實現1.0%的增長率，達到402.3億人民幣，成為唯一保持正增長的投資類別。

  二、中國半導體細分領域投資結構變化顯著

  從投資結構來看，晶圓製造仍是中國半導體產業資金的主要流向。2024年該領域投資金額為2569億人民幣，占比達到37.6%，但較去年同期下降35.2%。晶片設計領域的投資額為1798億人民幣，占總投資的26.3%，同比下降39.5%。

  半導體材料和封裝測試領域的投資降幅更為明顯，分別下降50.0%和46.7%。其中，半導體材料領域投資金額為1116億人民幣，占比16.3%；封裝測試領域投資金額為945.1億人民幣，占比13.8%。

  三、中國半導體設備投資逆勢增長，彰顯行業韌性

  在整體市場下行壓力下，半導體設備領域的投資表現尤為亮眼。2024年該領域投資額達到402.3億人民幣，同比增長1.0%，成為推動中國半導體產業發展的關鍵力量。

  總的來說，儘管2024年中國半導體產業面臨較大的市場波動和外部環境挑戰，但設備領域的逆勢增長為行業注入了新的活力。未來，隨著技術進步和市場需求的進一步釋放，半導體設備投資有望繼續保持其在產業鏈中的重要地位，為中國半導體產業的持續發展提供有力支撐。