中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國半導體行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，當前全球半導體產業正經歷技術疊代與市場需求的雙重驅動，在人工智慧、新能源汽車及物聯網等領域的強勁帶動下，行業規模持續擴張。據最新統計數據顯示，20242026年間全球半導體市場規模預計將以年均8.3%的速度增長，其中中國市場占比將突破50%，成為推動產業發展的核心引擎。

  一、半導體產能格局加速重構：亞太地區占據主導地位

  截至2024年底，全球半導體晶圓製造產能中，中國台灣以29%的份額保持領先地位，韓國和中國大陸分別以21.3%和18.7%位列第二、第三。值得關注的是，中國大陸在先進位程領域取得突破性進展，28納米及以下工藝節點的產能占比已從2022年的45%提升至當前的62%，預計到2026年將實現90%國產化率。

  二、半導體設備市場持續擴容：中國大陸投資規模領跑全球

  2024年全球半導體設備市場規模達1380億美元，其中中國大陸以387億美元的投資額首次超越韓國成為最大需求方。蝕刻機、沉積設備等關鍵裝備的國產化進程顯著加快，國內企業已占據刻蝕設備市場約35%份額，並成功進入國際頭部代工廠供應鏈體系。

  三、半導體材料創新推動產業升級：先進封裝技術成競爭焦點

  在材料領域，光刻膠、大矽片等核心產品的本土化供應能力持續提升。2024年全球半導體材料市場規模突破680億美元，中國大陸市場增速達到15.7%。異質集成與三維封裝技術的快速發展，推動著存儲晶片性能實現每兩年翻倍增長，預計到2026年先進封裝市場規模將突破800億美元。

  四、半導體應用領域加速拓展：AI算力需求催生新賽道

  人工智慧領域的爆發式發展正在重塑半導體市場需求結構。2024年人工智慧專用晶片出貨量同比增長135%，其中7納米以下製程產品占比超過60%。在自動駕駛領域，車載計算晶片市場規模已達98億美元，L4級及以上車型的AI算力需求已突破1000TOPS，推動著高帶寬存儲器（HBM）和存算一體晶片的快速疊代。

  五、半導體供應鏈韌性增強：區域化布局成主流趨勢

  為應對地緣政治風險，全球半導體產業鏈呈現多極化特徵。2024年歐盟通過《晶片法案》承諾提供超過430億歐元補貼，美國CHIPS法案已吸引超800億美元企業投資。與此同時，RISCV開源架構生態在全球的採用率突破35%，為中國廠商在CPU設計領域實現彎道超車提供了技術支撐。

  總結來看，2025年全球半導體產業正經歷從單純產能擴張向技術創新與區域協同並重的戰略轉型期。中國憑藉龐大的市場需求和持續的技術積累，在先進位程、設備材料及新興應用等領域展現出強勁競爭力。隨著各國政策支持和技術突破的持續推進，預計到2026年全球半導體市場將形成以亞太為核心、技術標準多元化的新型產業生態體系。