中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國半導體行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,近年來,全球半導體行業經歷了周期性波動。2023年,受多重因素影響,半導體市場進入下行周期,銷售額同比下滑11%。然而,2024年實現了強勢反彈,銷售額同比增長近20%,達到6280億美元,並預計在2025年繼續保持兩位數增長。這一復甦態勢主要得益於生成式人工智慧需求、汽車電子市場擴張、物聯網設備普及以及5G/6G技術的廣泛應用。
從整體來看,半導體市場展現出顯著的增長潛力。根據行業預測,未來六年內,全球半導體銷售額將保持正增長趨勢。這一現象與傳統周期性規律有所不同,主要歸功於人工智慧驅動的技術應用不斷拓展。預計到2030年,全球半導體市場規模有望突破萬億美元,甚至可能提前實現這一目標。
生成式人工智慧需求、汽車電子市場增長、物聯網設備擴展以及5G/6G技術的部署是推動未來半導體行業發展的主要動力。這些技術應用不僅為半導體產業注入了新的活力,也為全球經濟增長提供了重要支撐。
作為全球最大的半導體設備銷售市場,中國的市場需求持續強勁。儘管2025年中國半導體設備增長有所放緩,但整體投資仍保持穩定。在中國半導體內需市場的推動下,國內產能需求不斷攀升,技術水平也在穩步提升。雖然在某些技術節點上可能出現產能過剩或瓶頸問題,但這屬於產業發展過程中的正常現象。總體而言,中國半導體產業的發展勢頭依然強勁。
在全球範圍內,半導體製造產能持續擴張。預計2024年全球晶圓月產能將增長6%,達到3370萬片(8英寸當量)。中國晶片製造商表現尤為突出,2024年產能增長15%至885萬片,2025年進一步增長14%至1010萬片,占全球總產能的三分之一。除了亞太地區持續的投資外,北美、歐洲、日本和東南亞等地區也在積極布局半導體製造業,甚至印度和中東等新興市場也開始加大投入。
作為全球規模最大的半導體年度盛會,SEMICON China每年在上海舉辦。2024年展會吸引了超過16萬名觀眾,並在展位面積、展商數量及展位數上較往年均有顯著提升。今年的展會規模進一步擴大,展位面積達到10萬平方米,參展企業超過1400家,展位數量突破5000個。同期舉辦的20多場論壇將聚焦可持續發展和化合物半導體等熱點議題。
總結
全球半導體市場正迎來強勁復甦,未來幾年將持續增長。生成式人工智慧、汽車電子、物聯網和5G/6G技術是推動這一趨勢的主要力量。中國作為全球最大的半導體設備市場,將繼續發揮重要作用。同時,全球範圍內半導體產業鏈的布局正在加速調整,展現出新的發展趨勢。