中國報告大廳網訊,在半導體領域,碳化矽作為第三代半導體材料的佼佼者,正吸引著眾多目光。2025年,碳化矽行業呈現出蓬勃發展卻又競爭激烈的態勢。其應用場景不斷拓展,市場規模持續增長,產業發展迎來關鍵時期,但也面臨著產能過剩、價格競爭等挑戰。
《2025-2030年全球及中國碳化矽行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,2025年,碳化矽產業迎來重要發展節點。3月12日,國內某企業位於重慶的8英寸碳化矽襯底生產線正式投產,此前,該企業與其他公司合資設立的碳化矽晶圓工廠也已通線,預計2025年四季度批量生產,有望成為國內首條8英寸車規級碳化矽功率晶片規模化量產線。這一系列進展標誌著國內碳化矽產業在規模化生產上取得重大突破,產業規模正逐步擴大。
隨著產業發展,碳化矽功率晶片成本也在下降。有消息稱,一兩年內其成本預計將下降40%至50%。成本降低主要得益於晶片尺寸變大、生產效率提升,以及設備和物料國產化、各環節良率提高等因素。成本下降使得碳化矽器件的應用範圍更廣,以往僅用於20萬元級別的新能源汽車,如今10萬元左右的新能源汽車車型也逐步開始導入。這不僅推動了碳化矽在新能源汽車行業的應用,也使得更多中低配新能源車能夠用上碳化矽功率晶片。
隨著碳化矽產業逐步邁向8英寸時代,企業之間的競爭愈發激烈。成本下降帶來的價格競爭,使得行業「內卷」現象加劇。不少廠商為搶占市場,採取大幅擴產、低價競爭的策略,導致市場中低端產能過剩。而車規級市場對產品性能和可靠性要求極高,這種低價競爭策略難以滿足高端市場需求,行業洗牌已經開始顯現。
在激烈的競爭環境下,產業鏈協同的重要性日益凸顯。襯底作為碳化矽產業鏈的上游源頭,其產能和質量直接影響後續器件的產能和性能。部分企業憑藉完整的產業鏈布局,從材料製備到晶片製造再到封裝測試實現協同發展,有效提高了生產效率和產品質量,降低了成本。這些企業還與汽車行業上下游企業深度合作,通過聯合創新、共建生態等方式,提升產品在汽車市場的適配性與競爭力。
碳化矽憑藉耐高溫、高頻率、低損耗的特性,在多個領域掀起了材料革命。碳化矽市場分析數據顯示,碳化矽市場規模在2023年達到27.46億美元,預計到2029年將達到98.73億美元,年複合增長率約為24%。廣闊的市場前景促使許多廠商加速產能爬坡。
目前,碳化矽的應用場景不斷擴充。在新能源汽車領域,碳化矽功率晶片的應用越來越廣泛;在光伏儲能領域,碳化矽引領著創新與效率的提升,2025年整體規模有望達45.2億元。此外,碳化矽在AI/AR眼鏡、AI伺服器電源等領域也有了新的應用突破。例如,某企業的碳化矽襯底在AI/AR眼鏡領域與國內外終端廠商、光學元件廠商緊密合作,已向多家客戶送樣驗證,還實現了對多家主流伺服器電源客戶供貨。一片6英寸碳化矽襯底能夠製作2副AR眼鏡,8英寸襯底則對應3至4副,按照預估的2024年全年AR眼鏡出貨量150萬台計算,折算成6英寸襯底約對應75萬片/年的需求,市場規模為10.8億元,這顯示出碳化矽在新興領域的巨大潛力。
2025年的碳化矽行業,正處於快速發展的關鍵階段。產業規模的擴張和成本的降低,為碳化矽的廣泛應用提供了基礎;激烈的市場競爭雖然帶來了挑戰,但也促使企業加強產業鏈協同和創新發展。應用場景的不斷拓展,更是為碳化矽行業開闢了廣闊的市場空間。未來,碳化矽行業需要在競爭中尋求合作,通過創新突破「內卷」,合理規劃產能,滿足高端市場需求,以實現可持續的健康發展,在半導體領域占據更重要的地位。