中國報告大廳網訊，（總標題以"半導體"為核心，突出產業轉型主題）

  在集成電路產業鏈中，刻蝕設備作為晶片製造的關鍵環節，其技術突破直接決定著國產高端半導體產品的自主化進程。2025年5月26日回溯至去年5月，珠海恆格微電子發布國內首台晶圓級等離子多驅解離刻蝕設備，標誌著這座以設計見長的城市在製造領域邁出重要一步。隨著大灣區多個城市接連實現技術突破，中國半導體裝備產業正加速打破國外壟斷格局。

  一、國產刻蝕設備破局：珠海恆格引領關鍵環節革新

  去年5月23日，珠海恆格微電子正式推出自主研發的晶圓級等離子多驅解離刻蝕設備。該設備攻克了高效率、高均勻性與兼容性的技術難關，填補了國內在12英寸大尺寸晶圓製造領域的裝備空白。其工藝適配8-12英寸全規格晶圓，可覆蓋集成電路、第三代半導體及先進封裝等核心領域應用場景。

  目前該設備已通過頭部企業的產線驗證並進入量產階段，與顯示面板龍頭企業簽訂工藝聯合開發協議，並計劃於今年6月完成首台交付。恆格微電子透露已有超過10家客戶表達採購意向，產品矩陣正向刻蝕、薄膜沉積等全鏈條延伸。這一突破標誌著珠海在半導體製造裝備領域實現從零到一的跨越。

  二、大灣區集群效應凸顯：多城競速高端設備研發

  深圳與東莞近期也傳來技術突破消息：深圳企業推出覆蓋CCP/ICP等工藝的12英寸刻蝕設備矩陣，東莞成功研製全國首台支持610×510mm大尺寸基板刻蝕的PLP設備。這些進展印證了大灣區在半導體裝備領域的集群優勢——僅去年珠海市集成電路產業主營收入已達194.95億元，近五年年均增長率達20.29%，其中設備銷售收入突破20.54億元。

  三、結構性挑戰仍存：製造環節亟待補強

  儘管取得顯著進展，珠海的產業結構依然呈現"頭重腳輕"特徵。2024年數據顯示，設計業貢獻135億元營收（占比69%），而製造環節僅實現4.64億元收入，封測與材料領域合計不足37億元。這種失衡在先進位程需求激增的背景下尤為突出——當前國際頭部企業已推進至3nm以下工藝節點，其核心依賴高頻次刻蝕等先進技術。

  四、AI浪潮催生新機遇：高端晶片需求倒逼產業升級

  隨著人工智慧技術滲透各行業，珠海半導體企業正加快技術疊代步伐。以凌煙閣科技為例，其研發的高效能AI加速引擎SoC已進入流片階段，並同步推進40nm車用MCU測試晶片開發。這類高算力晶片需要更複雜的工藝組合與更高性能的製造設備支撐，為本地裝備廠商提供了明確的技術升級方向。

  總結：站在500億產業目標的新起點上，珠海正通過"設計-製造-封測"全鏈條協同創新突破傳統桎梏。隨著恆格微電子等企業持續強化刻蝕、沉積等核心環節技術儲備，疊加大灣區產業集群效應的持續放大，這座曾經以IC設計聞名的城市有望在半導體製造版圖中占據更重要位置。未來三年關鍵在於如何將設備研發優勢轉化為規模化量產能力，並通過跨領域協同滿足AI、汽車電子等新興市場對高端晶片的迫切需求。