隨著半導體產業的蓬勃發展，氮化鋁作為關鍵材料，在行業中占據著愈發重要的地位。2025年，氮化鋁憑藉自身獨特的性能優勢，在電子封裝、功率模塊、射頻通信等多個領域持續拓展應用邊界。其超精密加工技術的研究與發展，更是成為提升產品性能、推動行業進步的關鍵因素，對氮化鋁行業的未來走向起著決定性作用。

  一、氮化鋁的獨特結構與卓越性能

  《2025-2030年全球及中國氮化鋁行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，氮化鋁(AlN)屬於 Ⅲ-Ⅴ 族強共價化合物，是人工合成的二元材料，在自然界中並不存在。其晶體結構為六方晶系，以鋁原子為中心與相鄰四個氮原子形成 [AlN₄] 四面體作為基本結構單元，類似於金剛石結構。按照氮鋁原子在晶體中堆垛順序不同，分為六方纖鋅礦(α 相)和立方閃鋅礦(β 相)結構，其中六方纖鋅礦結構為穩定結構 。其沿 c 軸方向的 Al-N 鍵長為 0.1917nm，其他方向鍵長為 0.1885nm，空間群為 P63mc，晶格常數 a 為 0.3110nm、c 為 0.4981nm，鍵角分別為 90° 和 120°。

  氮化鋁陶瓷具備優異的熱學、化學、機械等性能。熱學性能方面，其理論熱導率為 320W・m⁻¹・K⁻¹ ，人工製備的多晶 AlN 熱導率通常在 10W・m⁻¹・K⁻¹ 至 260W・m⁻¹・K⁻¹ 之間，室溫熱導率是氧化鋁的 10 - 15 倍，接近 BeO(350W・m⁻¹・K⁻¹ )，熱壓燒結的氮化鋁陶瓷熱導率最高，且在 25℃ - 400℃範圍內，純 AlN 熱膨脹係數為 4.4×10⁻⁶K⁻¹ ，與矽的 3.4×10⁻⁶K⁻¹ 相近。機械性能上，氮化鋁維氏硬度達 12GPa，機械彎曲強度約 350MPa - 400MPa，彈性模量為 310GPa。化學性能表現為高溫抗腐蝕能力良好，不被多種金屬浸潤，能在某些融鹽中穩定存在，但具有強烈吸濕性，初始氧化溫度在 700℃ - 800℃，2260℃ - 2500℃時發生熱分解，在鹼性環境下便於超高精密加工的材料去除。此外，相較於其他封裝材料，氮化鋁陶瓷還擁有低介電常數、低介電損耗、高擊穿場強等優勢。

  二、氮化鋁陶瓷國內外加工現狀與技術分析

  氮化鋁粉體經成型和燒結工藝製成陶瓷，目前其粉末製備方法有碳熱還原法、自蔓延法、直接氮化法等多種。由於氮化鋁陶瓷硬度高、難加工，而各應用領域對其表面加工質量和精度要求極高，因此催生了多種超精密加工方法。

  化學機械拋光(CMP)是半導體行業廣泛使用的全局平坦化技術。工藝裝置由旋轉拋光碟、試件裝夾器及拋光液輸送裝置構成。在氮化鋁陶瓷的 CMP 研究中，已有不少進展，有人使用不同磨料進行拋光實驗，得到了不同的表面粗糙度和拋光速率，但該方法存在加工後表面易出現微裂紋、研磨液污染、磨料磨損拋光墊等問題，且相關工藝有待進一步完善。

  磁流變拋光(MRF)的工作原理是通過磁場使磁流變液發生變化，利用形成的鏈狀結構和磨料的強剪切力實現材料去除。該技術拋光精度高，無刀具磨損、堵塞現象，去除率高且不引入亞表面損傷，但磁流變液製備複雜、成本高昂，不利於大規模產業化，一般用於光學零件加工的最後工序 。

  ELID 電解內修整輔助磨削將傳統磨削、研磨、拋光結合，通過電解作用使砂輪磨粒露出並保持磨削能力。研究發現，不同粒度砂輪磨削氮化鋁陶瓷會產生不同效果，ELID 磨削後的工件表面質量優於傳統拋光，但存在修正電流變化導致表面不平整等缺陷 。

  雷射加工是無接觸、高精度且靈活性強的加工技術，適合脆硬型陶瓷材料，但難以控制精度和表面質量。利用不同類型雷射對氮化鋁陶瓷加工的實驗表明，雷射掃描速度等因素會影響加工效果 。

  等離子輔助拋光(PAP)是乾式拋光技術，通過等離子體輻照改性後去除改性層。實驗顯示，該方法可使氮化鋁陶瓷表面硬度降低，獲得原子級平坦化表面，但存在材料去除率低、設備昂貴等問題 。

  此外，單一加工方法各有優劣，為提高加工質量和效率，複合拋光技術也得到了研究和應用，如超聲振動輔助磨削等工藝，在改善加工性能、提高材料去除率等方面取得了一定成果。

  三、氮化鋁陶瓷的亞表面損傷機理探索

  氮化鋁陶瓷由大量 AlN 晶粒液相燒結而成，作為脆硬型材料，加工過程中易出現表面 / 亞表面損傷，影響半導體器件性能。研究發現，在氮化鋁陶瓷加工過程中，應變速率會影響其變形特性，高應變速率有利於塑性流動;表面晶粒取向不同會導致材料去除方式和微觀力學性能不同;晶界是薄弱位置，脆性去除過程中的裂紋易導致晶粒脫落，且脆韌轉變臨界深度約為 90nm，這些研究成果為後續控制損傷、優化加工工藝提供了理論依據。

  四、氮化鋁陶瓷行業總結與發展展望

  當前，氮化鋁陶瓷憑藉其優異性能在眾多領域展現出巨大的應用潛力，超精密加工技術也取得了一定進展。然而，行業發展仍面臨諸多挑戰。現有加工工藝如 CMP、ELID、PAP、MRF 等，普遍缺乏批量生產優勢，導致加工成本居高不下。化學機械拋光中，研磨液、磨料、拋光墊種類有限，加工效率偏低，亟需研發新型材料以提升效率、降低成本。此外，雖然在氮化鋁陶瓷材料去除過程的演變機理研究上有一定成果，但表面損傷形成機理、延性加工臨界條件以及在表面質量和加工效率約束下的工藝參數選擇等問題，仍需深入研究，從而為實現高效低損傷精密加工提供有力的技術支撐。隨著技術的不斷創新與突破，氮化鋁陶瓷有望在未來實現更廣泛的應用和更高質量的發展。