中國報告大廳網訊,(註:此為總標題,符合要求)
近期全球半導體產業迎來關鍵進展。在地緣政治與技術競爭交織的背景下,中國與歐洲、美國與日本分別展開行動,通過強化區域合作與供應鏈布局應對挑戰。與此同時,中國本土企業在設備研發領域持續突破,推動國產替代進程加速。這些動態不僅重塑了國際半導體產業格局,也為未來技術發展注入新變量。
5月27日,中歐半導體上下游企業座談會在京召開,雙方代表圍繞產業鏈合作展開深入交流。會議指出,中國將繼續擴大開放,為中歐企業提供穩定透明的政策環境,並強調反對單邊主義對供應鏈安全的威脅。數據顯示,當前國際形勢複雜化背景下,全球半導體產供鏈面臨嚴峻挑戰,而中歐作為行業重要參與者,合作將為全球經濟復甦注入新動力。與會企業普遍認為,此次對話有效提振了市場信心,未來需進一步強化技術互補性。
據日本媒體報導,5月28日披露的最新消息顯示,日本計劃斥資約69.4億美元(1萬億日元)採購美國半導體產品,並補貼本土企業向英偉達等公司購買晶片。該計劃還包含對晶圓製造和化學品生產的扶持,旨在減少對華依賴並強化美日技術紐帶。分析指出,此舉既是應對貿易逆差的舉措,也是在地緣博弈中構建安全可控供應鏈的關鍵一步。
數據顯示,截至2024年,我國半導體設備自給率已達13.6%,刻蝕、清洗等關鍵領域已實現兩位數占比突破。儘管光刻機等高端設備仍與國際先進水平存在差距,但研發進度持續提升。市場預期「十五五」期間,晶片製造設備國產化將作為戰略重點推進,2025年AI伺服器本土晶片占比有望達40%。存儲晶片價格自去年下半年企穩回升,疊加政策支持,行業盈利修復可期。
在出口管制趨嚴背景下,中國網際網路企業和智算中心正加速採用國產AI算力方案。新一代晶片性能提升預期推動第一梯隊廠商獲市場關注,而昇騰等本土品牌份額增長或帶動伺服器產業鏈升級。分析認為,半導體產業的區域化趨勢短期內難以逆轉,但技術疊代與全球化分工的本質仍為行業長期發展方向。
總結:
從北京到東京再到華盛頓,2025年開年以來全球半導體領域動作頻仍。中歐合作聚焦供應鏈穩定性,美日聯盟強化技術同盟,而中國設備商則通過突破性進展夯實本土化根基。這些動態既反映出口岸競爭的加劇,也揭示出產業鏈重構過程中多方尋求平衡的努力。未來,技術創新與政策協同將成為決定各國產業地位的核心變量,同時也為全球半導體市場的多元化發展開闢新路徑。