中國報告大廳網訊，（註：本文發布於2025年6月15日）

  在人工智慧浪潮推動下，2025年第一季度全球半導體設備市場呈現顯著分化態勢。數據顯示，儘管中國大陸仍保持全球最大單一市場地位，但韓國、中國台灣地區增速強勁，北美與歐洲則面臨結構性挑戰。本分析基於最新統計的區域出貨金額及同比增長數據，揭示全球半導體產業競爭格局的關鍵變化。

  一、半導體設備市場全球格局變動：區域競爭分析及半導體統計數據

  2025年第一季度，全球半導體設備總出貨額達320.5億美元，同比增21%，環比降5%。各地區表現差異顯著：

  二、半導體存儲復甦驅動韓國市場增長：技術疊代與政策協同效應分析

  韓國設備市場增長的核心動力來自存儲晶片產能擴張。三星、SK海力士加速推進DRAM先進位程及3D NAND升級，帶動高NA EUV光刻機等高端設備採購激增。政策層面，「K-半導體戰略」提供稅收減免與電價補貼，推動本土企業2025年Q1設備支出同比提升超60%。

  三、中國台灣地區設備投資爆發：先進位程與封裝技術的雙重引擎

  台積電3nm產能提升及2nm試產線啟動，疊加聯電成熟製程擴產，驅動設備需求激增。台積電Q1採購6台EUV光刻機（含2台高NA機型），聯電則加碼碳化矽功率器件與先進封裝布局，形成「高端邏輯+中低端製造」互補生態。

  四、北美市場波動：英特爾擴張周期與供應鏈挑戰並存

  儘管受春節假期及交付延遲影響，美國半導體設備銷售額同比仍增長55%至29.3億美元。英特爾18A製程試產推動高NA EUV光刻機採購，但Q1環比下降41%，反映其「脈衝式」擴產的周期性特徵。

  五、日本市場分化：本土產能擴張與供應鏈調整

  Rapidus 2nm試生產線啟動及台積電熊本工廠設備安裝，支撐日本同比增20%至10.3億美元。但受亞洲供應鏈波動影響，環比下降18%，凸顯其對全球交付周期的依賴性。

  六、歐洲半導體產業「空心化」加劇：政策執行與競爭擠壓雙重壓力

  歐洲Q1設備支出僅8.7億美元，同比暴跌54%。歐盟《晶片法案》落地緩慢導致產能滯後，疊加亞洲地區技術代差擴大，其市場份額萎縮至2.7%，汽車及工業晶片供應鏈風險顯著上升。

  七、中國大陸市場雙降：短期承壓與長期自主化機遇

  儘管面臨美國出口管制，中國大陸Q1設備營收仍達102.6億美元（同比-18%），成熟製程產能過剩與先進工藝受限是主因。本土企業正加速推進國產替代，如刻蝕機、薄膜沉積設備已實現批量交付，但7nm以下技術仍需突破。

  八、全球半導體市場未來趨勢：結構性分化與周期性復甦

  2025年下半年至2026年，AI驅動的先進位程需求將推動行業進入擴張期。SEMI預測顯示，2025年設備支出同比增2%至1100億美元，2026年進一步增長18%，但成熟製程產能過剩與地緣政治風險仍需警惕。

  總結：

  2025年第一季度的數據顯示，全球半導體產業競爭正從單一市場主導轉向多極化格局。韓國、中國台灣憑藉技術升級與政策支持實現高速增長；中國大陸面臨短期壓力但仍具長期潛力；歐洲則因產業鏈割裂陷入衰退泥潭。未來，高端製程突破與國產替代進程將是重塑行業競爭力的關鍵變量。