台灣晶圓代工產業第一季的產能利用率，受惠智能型手機、平板計算機晶片需求的暢旺以及IDM擴大委外代工，使得台積電、聯電的高階製程產能持續滿載，而整體的產能利用率，也將維持在90%以上的水平。預估晶圓代工第一季可望較上季維持持平表現。

    以各產業別來看，IC設計業部分，2011Q1由於歐美市場買氣前景仍然不明，國內IC設計業仍將持續處於庫存調整階段。雖然新興產品如平板計算機、智能型手機等商機可望逐漸顯現，但對帶動國內IC設計業者營收仍須進一步觀察。預估2011Q1台灣IC設計業營收為1,003億台幣，較2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，台灣IC設計業預估營收為4,847億台幣，年成長6.6%。

    在IC製造業部分，預估2011Q1台灣IC製造業產值達1,955億新台幣，較2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圓代工產業因高階製程持續滿載，僅較上季微幅衰退0.6%；雖然DRAM產業ASP已出現止跌反彈現象，但預估仍會較2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,627億元，年成長率達8.9%。

    最後，在IC封測業部分，2011Q1受到淡季影響，消費性電子產品需求下滑，加上匯率因素和工作數減少，預估2011Q1台灣封裝及測試業產值分別達新台幣735億和330億元，較2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，台灣封裝及測試業產值分別達新台幣3,277億和1,474億元，年成長分別為10.3%和11.1%。

    ITIS計劃預估2011年第一季台灣半導體產業衰退5.8%，仍難擺脫淡季效應；晶圓代工渴望維持持平表現。受到淡季效應影響，加上第一季工作天數減少、以及新台幣兌美元仍面臨升值壓力，預估台灣半導體產業2011Q1將較上季衰退5.8%。