「芯」系「設計」，IC設計年度併購大戲將上演

　　展訊、銳迪科和瀾起回歸標誌中國IC設計產業步入新階段，半導體行情引爆在即。消費終端對晶片的高集成度要求將催生IC設計產業「寡頭競爭」，母艦型企業可承擔全套解決方案，未來併購重組大戲將上演。

　　封裝環節依舊是大陸半導體彈性最大的領域

　　摩爾定律極限下，先進封裝向晶圓製造環節滲透。國內將沿襲台灣半導體前15年發展模式，後段封測先行。2013年國內封測產值占比44%，先進封裝企業不超過10家，低技術壁壘、高勞力成本和高資本壁壘特點決定封裝端彈性最大，最易通過併購趕超。

　　「指」點江山，指紋識別應用迎來爆發

　　2020年指紋傳感器市場規模將較2013年增長4倍，多家廠商競相推出指紋識別方案，觸控IC廠亦加入競爭，為國內封裝廠提供切入點。隨著應用領域擴大，指紋識別技術將迎來爆發。

　　無線充電再受重視，雙鏡頭概念浮出，高端鏡頭滲入中低端機

　　未來5年無線充電將獲井噴，2017年超過70億美元。MTK的多模方案將帶動品牌手機廠積極推出新產品。雙鏡頭具備無損變焦、弱光拍攝、景深分析及3D拍攝等優勢，未來有望標配。高端鏡頭加速滲入中低端智能機配置，提高「身價」，鏡頭廠受益。

　　面板大廠入侵觸控領域，觸控螢幕競爭更為激烈

　　面板廠大舉布局內嵌式觸控方案，in-cell/on-cell成本將隨技術成熟而下降，蠶食外掛式觸控市場，對薄膜陣營和玻璃陣營造成衝擊，預期未來觸控螢幕領域競爭將趨於白熱化。

　　大尺寸面板迎來春燕、小尺寸面板步入嚴冬

　　2015年面板企業分化明顯，大尺寸面板產能擴充有限，或價格企穩上揚，逆勢增溫;小尺寸面板受智慧型手機和平板電腦高滲透率影響，出貨放緩，價格壓力趨重，唯華為高端供應鏈仍佳。

　　LED仍供過於求，惟每年年初都可爆炒一波

　　供過於求狀況仍未改善，降低成本是常態，價值鏈向後端照明及燈具偏移。品牌+渠道仍是不死金牌，看好行業整合能力強的企業及細分應用領域龍頭。

　　汽車電子日受重視，長期將是消費性電子接班族群

　　汽車電子化已發展為汽車技術進程中一次革命，整車電子化成本占比現已超過50%。由Tesla帶動的汽車電子控制需求向車載電子裝置需求的深化，已催生全球萬億級市場。在蘋果、谷歌、BAT等巨頭帶動下，未來五年汽車電子市場將保持10%以上複合增速。國內汽車電子裝置成本占整車成本的18%，較國外的30%仍有近一倍增長空間。在消費電子增長勢頭轉弱的當下，汽車電子市場長期而言將扮演重要接棒角色。