LED封裝行業定義如何？LED(發光二極體)封裝是指發光晶片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝行業定義及分類介紹如下。

　　LED封裝行業定義

　　2016-2021年中國LED封裝材料擴建產業市場運行暨產業發展趨勢研究報告顯示，一般來說，封裝的功能在於提供晶片足夠的保護，防止晶片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高晶片的穩定性;對於LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。

　　LED封裝行業分類

　　根據發光顏色、晶片材料、發光亮度、尺寸大小等情況特徵來分類的。單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態指示及顯示用，發光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當連接(包括串聯和並聯)與合適的光學結構組合而成的，構成發光顯示器的發光段和發光點。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應用設計更靈活，已在LED顯示市場中占有一定的份額，有加速發展趨勢。固體照明光源有部分產品上市，成為今後LED的中、長期發展方向。