LED封裝是指發光晶片的封裝，是與市場聯繫最為緊密的環節。由於封裝的技術含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產業鏈中投資規模最大且發展最快的領域。近年來受到產能過剩+晶片價格下降多因素影響，LED封裝價格快速下降，市場整合趨勢加速。

　　LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展，目前主要的亮點有矽基LED和高壓LED，矽基LED之所以引起業界越來越多的關注，是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發展矽基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。

　　LED封裝行業集中度不斷提高，國內龍頭封裝企業盈利能力提升在全球LED產業競爭加劇的背景下，中國大陸已成為全球LED封裝廠商角逐的主要市場。

　　全球LED 封裝產業主要集中於中國大陸、日本、台灣、美國、歐洲、韓國等國家和地區。中國大陸地區則承接全球產業轉移，同時受益於成本優勢和旺盛的下游產品市場需求，近年來持續增長，已成為世界重要的LED 封裝生產基地。

　　《2014-2019年中國LED封裝行業市場現狀與投資戰略分析報告》預測未來幾年中國LED封裝行業產值將維持13%-15%的增速，預計2020年中國LED封裝規模將進一步增長至1288億元人民幣。