2016年中國設計業全行業銷售額達1644.3 億元，比2015年增長24.1%，並首次超越封測業，成我國集成電路產業鏈中比重最大的產業。以下對晶片設計發展趨勢分析。

　　我國晶片設計業的產品範圍已經涵蓋了幾乎所有門類，且部分產品已擁有了一定的市場規模，但我國晶片產品總體上仍然處於中低端，在高端市場上還無法與國外產品展開競爭。

　　晶片設計位於半導體產業的最上游，是半導體產業最核心的基礎，擁有極高的技術壁壘，需要大量的人力、物力投入，需要較長時間的技術積累和經驗沉澱。目前，國內企業在 CPU 等關鍵領域與國外企業仍有較大的技術差距，短時間內實現趕超具有很大難度。但從近幾年的產業發展來看，技術差距正在逐步縮小。同時，在國家大力倡導發展半導體的背景下，逐步實現晶片國產化可期。

　　晶片行業就遠遠不是這樣。與軟體項目相比，晶片設計出了bug很難有補救的機會，因此每個模塊的設計和驗證都要付出很大代價，這也讓開源項目在傳統晶片行業難以找到位置。設計復用的概念一般僅存在於同一家公司之中，根本不存在軟體行業這樣的全行業設計復用，因此新公司成立時往往要首先自己把輪子造一遍，這就大大降低了晶片設計行業的整體效率。

　　國內多數從事高端研發的晶片IC設計公司在開發高端產品時，基本不做市場調研。而最普遍做法是先有產品，而後去找市場。這種違反市場規律做法的出現，源頭在於許多IC設計公司的取巧心理。當IC設計公司開發高端產品時，公司一般先將自己的產品定位於「中國晶片」，並大肆炒做自己填補國內某種空白，之後便以此為籌碼向政府尋求從資金到採購各方面的扶持。這也反映出了國內高端晶片設計領域存在的困境：由於技術實力不強，生產的晶片沒有市場，只能向政府尋求支持。但是這種依賴政府支持的心態又反過來影響了企業的正常投入，導致企業陷入發展的惡性循環之中，無法自拔。

　　部分國內企業已擁有較強國際競爭力。中國大陸 IC 設計公司從 2015 年的736 家大幅增加到 2016 年的 1362 家。在純設計企業方面，2009 年大陸僅有深圳海思半導體一家進入全球前 50 純 IC 設計業者之列，而 2016 年已有海思、展訊、中興微電子等 11 家企業進入。我國純 IC 設計業者合計銷售額占全球的比例已從 2010 年的 5%提升至 2016 年的 10%。

　　晶片設計位於半導體產業的最上游，是半導體產業最核心的基礎，擁有極高的技術壁壘，需要大量的人力、物力投入，需要較長時間的技術積累和經驗沉澱。目前，國內企業在 CPU 等關鍵領域與國外企業仍有較大的技術差距，短時間內實現趕超具有很大難度。但從近幾年的產業發展來看，技術差距正在逐步縮小。同時，在國家大力倡導發展半導體的背景下，逐步實現晶片國產化可期。

　　NVDLA則是Nvidia使用生態打法覆蓋移動端的嘗試，可謂是四兩撥千斤，用一個開源IP就能將眾多移動端SoC廠商納入自己的生態中。我們希望在未來看到更多這樣高質量的開源晶片項目，從而為晶片設計行業帶來新的發展方向。以上對晶片設計發展趨勢分析。