受應用領域銀行卡EMV遷移和電信卡技術升級的推動,智慧卡市場呈現持續增長。智慧卡製造設備包括用於製造、加工卡片的設備。目前,我國智能SIM卡生產環節多數工序尚未完全自動化。以下是智能SIM卡行業概況及現狀分析。
智能SIM卡又稱集成電路卡。它將集成電路晶片鑲嵌於塑料基片中,封裝成卡的形式,能實現數據的存儲、傳遞、處理等功能。智能SIM卡與磁條卡的主要區別在於,磁條卡通過卡面表面的磁性記錄介質記錄信息;而IC卡則通過卡內的集成電路存儲信息,具有更好的保密性與更大的儲存容量,能實現更多的功能,現跟隨筆者來看智能SIM卡行業概況及現狀分析:
智能SIM卡作為安全信息系統的重要物理載體,涉及晶片、軟體、安全、新材料等多學科技術交叉應用,具有很高的技術含量,融合多個領域的最新應用技術。智能SIM卡行業分析,目前國內智能SIM卡的製造技術已經比較成熟,但在應用領域的一體化解決方案與國際領先企業還有一定差距。
我國智能SIM卡產業鏈經過多年的發展已經趨於成熟,建立了較為完整的產業鏈條。智能SIM卡的關鍵上遊行業為晶片和模塊,另外還包括其他電子元器件製造業、面板貼片業、塑模業以及涉及到智能SIM卡制卡、封裝及個人化的電子設備製造業等。
在電信領域,2018年全球電信SIM卡發卡量約54億張,占智慧卡總發卡量的比例超過50%,全球LTE網絡遷移以及手機用戶的平穩增長成為該市場發展的主要推動因素。
在金融領域,受EMV遷移因素的推動,近年來金融IC卡發卡量迅速增長,2018年全球金融IC卡的發卡量近30億張。智能SIM卡行業概況及現狀分析,隨著全球EMV進程的繼續推進,以及非接觸式卡在越來越多地區的採用與普及,未來幾年金融IC卡的發卡量仍將保持在較高水平。
在政府及居民健康領域,2018年智慧卡發卡量約4.5億張,較2017年增長了9.8%;隨著越來越多國家和地區開始推行電子護照與電子身份證,預計2019年該領域的智慧卡發卡量將繼續保持增長,增速預計超過10%。
隨著智能SIM卡技術的日趨成熟,智能SIM卡的應用領域也更加廣泛,目前已在金融、通信、社保、安全證件、交通、教育、醫療健康、電子政務等多個領域得到規模化的發展與應用,極大地提高了人們工作與生活的便利程度。
展望2019, 隨著智能SIM卡市場向細分化的趨勢不斷發展,智能SIM卡供應企業和智慧卡生產企業建立起緊密合作關係,可以集中資源構築各自領域核心競爭力和細分市場壁壘,發展前景廣闊。以上便是智能SIM卡行業概況及現狀分析所有內容了。