中國報告大廳網訊，（基於線寬分級的財稅支持體系透視）

  當前全球半導體產業競爭加劇，中國集成電路產業迎來新一輪政策窗口期。發改委等多部門聯合發布政策指引，明確2025年前享受稅收優惠的重點集成電路企業和項目認定標準，為產業鏈各環節企業指明發展方向。

  一、集成電路製造領域：按線寬分級實施差異化稅收減免

  根據最新政策文件，線寬小於130納米的集成電路生產企業可享受十年免稅期；65納米以下（含）的企業適用"五免五減半"優惠，而28納米及以下先進位程企業將獲得十年所得稅全免待遇。這種階梯式稅收激勵機制，精準聚焦於突破關鍵工藝節點的技術攻關。

  二、集成電路設計與特色工藝：擴大政策覆蓋範圍

  除傳統邏輯電路外，存儲器生產、0.25微米以下特色工藝、化合物半導體及先進封裝測試企業首次納入重點支持範疇。特別值得注意的是，8英寸及以上大矽片等核心材料生產企業將享受進口設備免稅和研發費用加計扣除比例提升至175%的疊加優惠。

  三、集成電路配套產業：強化產業鏈協同保障

  政策明確對靶材、光刻膠、封裝載板等八大類關鍵原材料及零配件生產給予同等稅收優惠，這標誌著中國正在構建從基礎材料到高端製造的全鏈條扶持體系。預計該舉措將推動國內半導體設備國產化率提升超過20個百分點。

  四、集成電路重大項目：建立動態評估機制

  對於投資額超百億元的重大項目，政策要求建立"清單+目錄"雙軌管理機制。承建企業需滿足技術創新產出、本地產業鏈帶動等量化指標，確保財政資源精準投向具有戰略價值的產業化項目。

  結語：

  2025年集成電路產業財稅支持體系呈現出三大特徵：技術導向更鮮明（聚焦28nm以下先進工藝）、覆蓋維度更全面（涵蓋設計製造封測全產業鏈）、配套保障更有力（強化材料設備等薄弱環節）。這些政策將加速我國半導體產業鏈自主化進程，預計帶動相關領域新增投資超5000億元，在突破"卡脖子"技術的同時培育新的經濟增長極。