中國報告大廳網訊,近年來,半導體行業發展迅猛,在科技領域占據著舉足輕重的地位。2024年A股半導體領域約有47起併購重組事件,2025年至今相關併購近20起,「併購六條」發布後的半年內,半導體產業約有48起收購或重組,幾乎每四天就有一起。這一數據充分顯示出半導體行業正處於併購活躍期,也預示著行業格局正在發生深刻變化。在這股併購浪潮中,半導體行業展現出諸多新趨勢,值得深入探究。
《2025-2030年全球及中國半導體行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,2025年,半導體行業併購重組呈現出明顯的加速態勢。行業龍頭企業在併購活動中表現活躍,接連出手推動產業整合。僅2025年3月10-16日這一周,就有4家半導體上市公司發布併購公告及進展,涉及半導體設備、晶片設計、功率半導體、材料等多個細分領域。
以EDA領域為例,3月30日晚間,國內EDA龍頭企業計劃通過發行股份及支付現金的方式,收購另一家半導體公司100%股份,並募集配套資金。該企業認為,此次收購能夠構建從晶片到系統級的EDA解決方案,助力實現EDA產業自主可控,為集成電路產業發展提供有力支撐。無獨有偶,國內首家EDA上市企業也加快了併購步伐,擬收購從事集成電路智慧財產權產品設計、授權及晶片定製服務的企業控股權。
在半導體設備領域,一家行業龍頭企業通過股權轉讓和參與競買等方式,獲取另一家細分領域龍頭企業的控制權,雙方將合力打造產品線豐富、覆蓋面廣的半導體裝備集團化企業,為客戶提供一體化解決方案。在半導體材料領域,兩家頭部企業的合併,實現了在市場、客戶、技術、產品、供應鏈等方面的優勢互補。這些龍頭企業的併購行為,不僅擴大了自身規模和市場份額,還加速了半導體行業的技術創新和產品升級,推動了行業的整體發展。
本輪半導體產業併購潮呈現出三大顯著特徵。一是技術補強,企業通過併購快速獲取先進位程、晶片架構、AI晶片設計等關鍵技術,提升自身技術實力,增強在市場中的競爭力。二是垂直協同,企業積極實施併購策略,打通「設計、製造、封裝、測試」全產業鏈,降低對外依賴程度,提高產業的協同效應和整體效率。三是生態構建,龍頭企業通過併購上下游企業,形成「科技、產業、金融」的良性循環,構建起完善的產業生態體系,鞏固自身在行業中的領先地位。
不少上市公司基於這些特徵,選擇多次出擊進行併購。如半導體材料龍頭企業,在短時間內先後收購了超純水系系統供應商和另一家半導體企業的部分股權,不斷完善自身產業鏈布局。還有企業在籌劃重大收購的同時,通過基金進行戰略領投,進一步拓展業務領域,強化自身在行業中的影響力。這些併購行為都是企業順應半導體行業發展趨勢,提升自身綜合實力的重要舉措。
在本輪半導體併購浪潮中,跨界收購現象愈發普遍。據統計,最近半年期間,多家上市公司選擇跨界併購或投資半導體資產。然而,跨界收購的勝算並不高,已有部分公司的跨界半導體交易以失敗告終,在統計的相關案例中,失敗比例達到37.5%。
分析這些失敗案例,主要原因多為交易對價等條件未能談攏。儘管「併購六條」提出上市公司可適度開展跨界併購,但跨界併購半導體並非易事。半導體行業技術門檻高、專業性強,需要強大的技術實力、資金支持和長期的發展規劃。對於實力較弱的企業而言,若沒有足夠的資金實力和長期試錯的決心,盲目跨界併購成功的機率不大。而且,部分跨界企業在談判過程中的不理性行為,還可能給行業整合帶來混亂。
半導體產業間的併購重組雖然為行業發展帶來了機遇,但也存在一些隱憂,其中併購後的整合風險尤為突出。從海外半導體產業發展經驗來看,併購後的整合涉及企業文化差異、管理團隊融合、技術整合等多個方面的挑戰。半導體行業分析指出,如果這些問題處理不當,可能對併購效果產生負面影響。
以EDA細分賽道為例,當前行業企業數量眾多但市場分散,行業整合或淘汰已成必然趨勢。在同業整合中,縱向併購常面臨產品線與人員冗餘問題,需要果斷裁撤重疊業務,以實現市場協同效應;橫向併購則需瞄準行業龍頭,即使溢價收購也要謹慎決策,同時需要股東與董事會給予長期耐心。此外,併購後的整合成效往往需要較長時間才能顯現,這就要求投資者與董事會摒棄急功近利的心態,給予企業足夠的成長周期。
2025年的半導體行業在併購浪潮的推動下,正經歷著深刻變革。行業龍頭引領的併購活動加速了產業整合和技術創新,技術補強、垂直協同和生態構建成為併購的重要特徵。然而,跨界入局半導體面臨諸多風險,併購後的整合問題也不容忽視。半導體行業的發展需要各方理性看待併購,充分考慮技術、資金、市場等多方面因素,謹慎應對併購過程中的各種挑戰。對於龍頭企業而言,應發揮引領作用,通過併購實現資源優化配置,推動行業技術進步;對於跨界企業,則需審慎評估自身實力,避免盲目跟風。只有這樣,半導體行業才能在併購浪潮中實現健康、可持續發展,為科技進步和經濟發展提供堅實支撐。