2019年全球半導體材料市場營收為521億美元，較上一年相比略微下降1.1%。其中，中國大陸地區營收達88.6億美元，同比增長1.9%，也是全球唯一出現增長的材料市場。

　　數據顯示，2019年中國半導體材料市場規模81.90億美元，同比2018年的84.92億美元下降3.56%，其中晶圓製造材料市場規模27.62億美元，同比2018年的28.17億美元下降1.95%;封裝材料市場規模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

　　平安證券表示，全球疫情蔓延超過市場預期，3C消費電子終端需求有調整並遞延的可能。雖然短期來看負面影響不可避免，但隨著疫情解除，有望迎來反彈。在不忽略短期風險的前提下，仍是看好5G趨勢下電子行業向上的大趨勢。

　　終端產品主打5G硬體升級短期關注需求不確定性：華為、三星、小米、OV均已發布2020春季旗艦級終端，包括5G新品或摺疊屏手機。整體以5G硬體升級為主，其他配置的創新弱化，終端產品趨向同質化。

　　消費電子供需恢復或不及預期，半導體行業有見底回升預期，但受到疫情影響恢復速度放緩，國產化對於封測廠商以及IC設備廠商是機會。中長期看，顯示面板和LED均有供求關係趨向平衡的行業內在機會，而安防則穩步推進。

　　短期內疫情衝擊下的全球市場需求收縮仍是主要影響因素，旗艦機型發布後的出貨量和備貨量都難以確定，整體上半年供應鏈廠商面臨挑戰，機會集中於下半年旺季需求釋放。

　　據媒體日前報導，隨著資金認繳逐步到位，以及國內疫情趨勢好轉，預計大基金二期開始實質投資。大基金管理機構華芯投資表示，大基金二期將在穩固一期投資企業基礎上彌補一期空白，加強半導體設備、材料和IC設計等附加值較高環節的投資。

　　按照加重投資材料行業的投資思路，以全球半導體材料占半導體行業總產值11%的比例測算，大基金二期對材料領域的直接投資額將達226億元，疊加大基金的撬動效應，國內半導體材料行業將迎來新一輪資金支持。