中國報告大廳網訊,張江通過整合空間載體、資本資源與產業鏈協同優勢,正加速培育科技型企業尤其是集成電路領域創新力量。在近期舉辦的895創業營封裝測試專場活動中,張江高科進一步凸顯其對細分賽道的深耕能力,為封測企業提供從技術研發到市場落地的全周期支持,助力行業突破技術瓶頸並提升全球競爭力。
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國封裝產業運行態勢及投資規劃深度研究報告》指出,作為集成電路產業鏈的關鍵環節,封裝測試的技術疊代直接影響晶片性能與成本控制。張江高科通過895創業營精準鎖定這一細分領域,本季從全球遴選28家封測企業入營,並篩選8家代表進行路演展示。這些企業覆蓋先進封裝工藝、AI晶片研發平台及精密檢測設備等方向,例如某專注於熱處理工藝的團隊自主研發的設備已顯著提升邏輯晶片性能表現。通過專場活動搭建產業對接場景,推動上下遊資源精準匹配,加速技術轉化與商業落地。
張江高科去年啟用的晶片測試公共服務平台,為中小設計企業提供低成本、定製化測試服務,並特別設置200平方米國產設備驗證專區。該平台支持入營企業在產線環境中試用自主研發設備,加速產品疊代與市場驗證。某參與路演團隊反饋,通過平台早期驗證環節可大幅降低研發成本,這種產業生態的完整性已成為吸引企業落地的核心競爭力。
895孵化器構建了"創新基地+創業營+孵化基金"三位一體模式,累計培育高新技術企業170家,孵化創新企業超1400家。其運營的科創社區整合辦公空間、人才公寓與商業配套,形成24小時產業生態圈。通過天使投資基金(規模近2億元)重點支持早期硬科技項目,已實現5家企業上市。孵化器還持續舉辦行業沙龍、技術論壇等資源對接活動,幫助初創企業快速融入產業鏈。
繼封裝測試專場後,895創業營即將啟動人工智慧與算力革新主題季,聚焦前沿技術場景。此舉延續了張江高科以細分領域為抓手的孵化策略,通過持續深耕關鍵賽道鞏固其在集成電路領域的生態優勢。
從精準卡位產業鏈環節到構建全要素創新社區,張江高科正以"小切口、深穿透"的方式重塑科技企業成長路徑。通過整合空間載體、資本網絡與產業資源,不僅為封裝測試等細分領域注入發展動能,更探索出一條硬科技創新生態的可持續發展模式。隨著智算專場的啟動,這種垂直深耕的孵化策略將延伸至更多未來產業方向,持續推動中國集成電路產業向價值鏈高端攀升。