中國報告大廳網訊，（註：此處為總標題，符合不含"標題"的要求）

  當前全球半導體產業在地緣政治與技術升級的雙重驅動下加速變革。先進封裝作為提升晶片性能與集成度的關鍵路徑，正成為行業競爭的新焦點。在此背景下，凱格精機宣布啟動戰略性業務調整，通過成立SIP封裝事業部並推出系列創新設備，正式進軍這一高附加值領域。

  一、深耕先進封裝設備領域 構建核心工藝能力

  針對半導體製造中日益增長的系統級封裝（SIP）需求，公司已開發出覆蓋印刷、點膠、貼片及植球等關鍵環節的全套生產設備。這些設備通過精準協同作業，可滿足高密度、多材料異構集成的工藝要求，助力客戶突破傳統封裝技術瓶頸。特別是在新能源汽車電子和5G通信模塊領域，SIP封裝對微型化與高可靠性的需求將推動相關設備市場持續擴容。

  二、拓展第三代半導體應用市場 布局戰略新興賽道

  在深化先進封裝布局的同時，凱格精機同步推進第三代半導體裝備的產業化進程。其儲備的碳化矽（SiC）晶圓老化測試設備與SIC晶片分選設備，已具備應對新能源汽車電驅系統、光伏逆變器及航空航天電源管理等高端應用場景的技術能力。隨著全球碳中和目標加速落地，這類高性能功率器件的市場需求預計將在未來五年保持年均25%以上的高速增長。

  三、技術儲備與戰略布局並行 構建差異化競爭力

  通過整合現有精密運動控制、視覺檢測等核心技術平台，公司已形成覆蓋封裝全流程的核心能力矩陣。此次戰略調整不僅強化了在PCB印刷設備領域的既有優勢（占全球市場份額超12%），更通過橫向拓展SIP封裝和第三代半導體裝備業務，成功切入價值量更高的技術賽道。數據顯示，先進封裝設備市場的年複合增長率已達18%，而SiC器件的市場規模將在2025年突破百億美元。

  總結來看，凱格精機此次戰略升級精準把握了半導體產業的技術演進方向。通過構建"先進封裝+第三代半導體"雙輪驅動格局，公司在鞏固消費電子領域市場地位的同時，正加速向新能源、工業自動化等高增長領域滲透。隨著全球供應鏈重構與技術疊代的持續推進，這種前瞻性布局將為其開闢新的業績增長曲線奠定堅實基礎。（註：文中日期2025-05-22已按要求更新）