中國報告大廳網訊，在A股主要指數回調的背景下，半導體板塊逆勢走強。中微公司等企業股價漲幅超10%，中芯國際、北方華創盤中創下歷史新高，反映市場對半導體產業長期前景的信心。當前全球晶片需求持續復甦，疊加國產替代加速推進，2025年半導體行業正站在技術突破與市場需求爆發的交匯點。

  一、半導體國產化進程提速：政策支持與產業鏈協同推動技術自主化

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國半導體行業競爭格局及投資規劃深度研究分析報告》指出，在國際貿易環境複雜化的背景下，我國半導體產業通過強化自主研發實現突圍。設備領域頭部企業已覆蓋刻蝕機、光刻膠等核心環節，部分產品進入國際供應鏈；材料端高純度靶材、CMP拋光墊等關鍵技術取得突破，國產化率顯著提升。政策層面持續加碼研發補貼與人才培育，推動半導體產業鏈從設計到封測的全鏈條自主可控。

  二、算力晶片需求激增：先進位程與AI應用驅動技術疊代

  2025年全球半導體市場規模預計達到7009億美元（較2024年增長11.2%），主要增量來自人工智慧領域。某頭部企業規劃的昇騰系列晶片（含2026-2028年推出的950PR/DT及960/970型號）顯示，AI專用晶片正向更高算力密度發展。同時，綠電智算中心等基礎設施建設加速，推動PPU、GPU等異構計算晶片需求增長，促使半導體製造工藝向3D封裝、chiplet等先進架構升級。

  三、設備與材料國產化空間廣闊：替代進程加速提升行業韌性

  當前我國半導體設備國產化率不足25%，核心零部件依賴進口的局面正在改變。刻蝕機領域某龍頭企業已實現14nm製程突破，光刻膠企業通過技術攻關進入頭部晶圓廠供應鏈。材料環節，高純度矽片、電子特氣等產品市占率提升至30%以上。隨著本土產線擴產計劃推進（如某新建28nm產線將於2026年投產），設備與材料企業的市場空間將隨國產替代進程持續擴大。

  四、全球市場復甦疊加地緣競爭：中國半導體企業進入技術深水區

  世界半導體貿易統計組織預測，2025-2026年全球市場規模將持續增長，2026年有望突破7607億美元。在此背景下，我國半導體產業面臨雙重挑戰：一方面需應對美國出口管制帶來的設備限制；另一方面加速推進先進位程技術研發以滿足AI、智能駕駛等下游需求。

  當前半導體行業呈現兩大核心趨勢：其一，國產替代正從材料、設備向高端晶片設計延伸，全產業鏈協同效應顯著增強；其二，算力革命推動技術升級，先進封裝與異構計算成為突破方向。隨著全球市場復甦與中國自主創新能力提升，預計至2026年半導體產業將形成「技術突圍+需求驅動」的雙重增長邏輯，在強化國家安全的同時為數字經濟提供底層支撐。（註：文中時間表述均基於2025-09-18當前視角）