封裝測試是把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認。全球封裝測試產業成長快速，封裝市場和測試市場的市場規模分別為406億美元和101億美元，以下是封裝測試行業發展現狀分析。

　　封測環節是我國最早進入半導體的切入口，因而也是我國半導體產業鏈中發展最成熟的環節，增長穩定。封裝測試行業分析指出，自2012年以來，我國集成電路封裝測試業一直持續保持兩位數增長。2019年我國集成電路封裝測試業的銷售規模為1564.3億元，同比增長13%。我國大陸在全球半導體封裝測試產業領域的銷售規模僅次於中國台灣。

　　相關專利方面，2019年集成電路相關專利公開數量為628個，較前幾年相對平穩發展，可見我國對於集成電路封裝行業自主研究的重視。封裝測試行業發展現狀指出，在2019年中國新能源汽車電子高峰論壇後，《國家集成電路產業發展推進綱要》將進一步落實，我國集成電路產業封裝產業將進入創新和提供解決方案的發展階段。

　　企業生產方面，如長電科技收購星科金朋後進入全球封測第一陣營，通富微電收購了超微半導體 ( AMD ) 蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各 85% 的股份，中科納川電子科技有限公司與政府、學院等簽署戰略合作協議，聯合打造汽車電子集成電路產業基地項目等。

　　截止2019年年底，我國封測行業已形成較大規模，我國大陸IC封測產業主要廠商呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的格局。據中國半導體行業協會封裝分會的統計，截至2019年年底，我國有一定規模的IC封裝測試企業共有87家，其中本土企業或內資控股企業有29家，年生產能力1464億塊。

　　目前，我國封測廠商藉助併購潮進入了實力顯著提升的快車道，通過外延併購和內生髮展，國內封測廠實現了遠超同行增長率的快速壯大，已經成為了全球半導體封測行業的重要力量。根據封裝測試行業發展現狀數據，2019年，國內三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七，成為國內半導體產業鏈中成熟度最高，破局勢能最強勁的領域。

　　同時，隨著先進封裝布局的導入和國際併購步伐的加快，國內封裝產業已形成一定的競爭力。在世界集成電路封裝測試業前十大企業中，有長電科技、華天科技和通富微電三個企業進入，其已擁有了全球專利的微小型集成系統基板工藝技術(MIS);掌握了 FC-CSP、WLP、SiP 等先進封裝技術;已在先進封裝領域如 FCBGA、MCP、SIP、TSV 等產品上取得了重大進展，並實現量產銷售。

　　2020年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、智慧財產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋範圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境將進一步好轉，以上便是封裝測試行業發展現狀分析所有內容了。