封裝測試業是指將封裝體與基板連接固定成完整的系統，解決了半導體不能進行交流參數測試和老化篩選的問題，我國國內的封裝測試產業已形成一定的競爭力，以下是封裝測試行業技術特點分析。

　　封測環節是我國最早進入半導體的切入口，因而也是我國半導體產業鏈中發展最成熟的環節，增長穩定。封裝測試行業分析指出，自2012年以來，我國集成電路封裝測試業一直持續保持兩位數增長。2019年我國集成電路封裝測試業的銷售規模為1564.3億元，同比增長13%。我國大陸在全球半導體封裝測試產業領域的銷售規模僅次於中國台灣。

　　在設計領域，我國大陸的DRAM、GPU、NAND FLASH、功率半導體等不同種類的晶片設計，封裝測試行業技術特點指出，華為海思的處理器在市場份額的占比不到10%。

　　在製造領域，中芯國際還在為28nm HKMG量產苦苦努力的時候，台積電2017年都要量產7nm了。

　　在封裝領域，我國企業長電科技的營收排名第三，前十名還有華天科技、通富微電。

　　目前，我國市面上的封裝測試技術有晶圓級封裝技術、系統級封裝技術、內存封裝技術。封裝測試行業技術特點指出，封裝測試是指封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。

　　1、晶圓級封裝技術。晶圓級封裝技術應用非常廣泛，成長也非常迅速，目前可以做到8英寸、12英寸多層封裝。該技術還可以用來實現Remain封裝，可以很好地提高產品的可靠性。

　　2、系統級封裝技術。系統級封裝是目前各封裝企業著力發展的重要技術，其驅動力主要來自兩個方面，一是摩爾定律邁向收官階段，行業的發展越來越困難;值得慶幸的是，目前有消息稱，基於矽基技術，摩爾定律有望延後到2040年才會終結，當然，越往後，每一次技術進步所付出的成本會越來越高。

　　3、內存封裝技術。內存需求依然火爆，半導體行業實現的增長中，絕大部分與內存有關，因此，封裝企業也非常關注內存領域產品的封裝。存儲封裝主要是堆疊技術，但隨著要求越來越高，Flip Chip、TSV等封裝技術將會被越來越多地應用到內存封裝上來，包括晶圓級封裝Fan-Out方案。

　　綜合來看，我國現僅有南通富士通、長電科技兩家是獨立的封裝測試企業，其餘均為國外IDM公司的封測工廠。值得關注的是，一旦台灣對封測業西進開放，眾多台灣的獨立封測廠會將先進的封裝技術很快帶入內地。他們憑藉技術、經驗、資金的優勢將使本土企業開發先進封裝技術遭遇阻力。本土企業欲求在先進封裝技術上有所突破，必須要抓緊眼前的時機，以上便是封裝測試行業技術特點分析所有內容了。