IC已經成為我國集成電路產業突破美日韓技術包圍圈的戰略領域，我國國內IC設計市場規模，2019年晶片自給率達到95%左右，集中在中低端晶片，以下是IC行業投資分析。

　　我國已經成為全球第一大半導體銷售市場，2019年銷售額767.4億元，全球占比達到34%，較2018年底占比32%再次上升。在2013-2017年間，我國的半導體銷售額每年不斷攀升，增速從2015年起快速增長。IC行業投資分析指出，我國已經成為全球第一大消費電子生產和消費國家，對半導體的需求逐年提升。

　　2019年，我國集成電路產品市場銷售額為3432億美元，同比增長22.9%，占半導體市場總值的83.3%的份額。其中，存儲晶片電路產品市場銷售額為1240億美元，同比增長60.1%，占集成電路產品市場總值的20%，超越歷年占比最大的邏輯電路(16%)。IC行業分析指出，隨著下游應用的需求，存儲晶片開始成為集成電路產業的主力，成為半導體行業發展的主要驅動力。

　　華工科技在光通信晶片領域積極進行布局，不斷完善產業鏈，成立光通信晶片公司提升高端產品研發能力。華工科技專家表示，公司正在加緊研發核心晶片，目前已做好大規模量產準備，預計5G應用光通信晶片將於2019年量產。

　　作為國內家電行業巨頭企業，海信對光通信晶片布局非常早。IC行業投資分析指出，海信就進行光通信業務的布局，2005年海信曾推出全球第一款可商用GPON模塊。海信在100G PON光模塊技術上也取得了突破。在資本運作方面，海信收購了日本光通信晶片公司和美國光通信晶片公司，完善產業布局。

　　目前，我國集成電路產品的市場格局，排在前三位的為：存儲晶片占比30%，專用集成電路占比28%及模擬集成電路占比17%。《2019-2024年中國IC封裝測試行業市場深度分析及投資戰略研究報告》指出，我國作為全球電子產品的製造基地，一直以來都是存儲器產品最大的需求市場。

　　2020年，我國將基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。政府持續出台各種鼓勵政策，從財政稅收、基礎建設等多方面支持其發展。《中國製造2025重點領域技術路線圖》中提出：到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、雲計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成，以上便是IC行業投資分析所有內容了。