中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國晶片行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，當前，智能科技領域正迎來新一輪技術變革，而高性能晶片作為支撐各類智能系統的核心部件，在推動技術創新與產業發展中發揮著關鍵作用。北京市相關部門近日發布《北京具身智能科技創新與產業培育行動計劃（2025—2027年）》，從晶片研發、系統適配到生態構建等多個維度提出了一系列重要舉措，旨在打造具有國際競爭力的具身智能產業鏈。

  一、研製高性能晶片 提升智能系統效能

  研製國產高性能具身智能晶片是行動計劃的重要任務。通過開發通用、高算力、高帶寬的整機智能控制晶片，將為各類具身智能系統的開發與應用提供關鍵支撐。這類晶片不僅能夠滿足現有智能設備的需求，還將為未來的智能化升級奠定基礎。

  二、布局前沿晶片技術 推動產業創新發展

  在前瞻布局方面，北京市計劃重點研發三類高性能晶片：一是支持人工智慧大模型的雲端推理晶片，二是實現超低功耗的端側控制計算晶片，三是具備自主學習與認知決策能力的類腦晶片。這些創新性晶片將推動智能技術向更高水平邁進。

  三、構建全棧軟硬體生態 打造產業新格局

  行動計劃提出，要開展國產具身智能晶片、通信模塊與相關模型平台的系統適配工作。通過這一系列舉措，實現作業系統、軟體算法在智能機器人等終端設備上的高效部署，最終構建起完整的全棧國產化軟硬體生態系統。

  總結來看，《行動計劃》以晶片研發為核心，通過技術創新和產業布局雙輪驅動，致力於打造具有國際競爭力的具身智能產業鏈。這不僅將推動北京市在人工智慧領域的創新發展，也將為全國乃至全球的智能科技發展提供重要支撐。