中國報告大廳網訊，在集成電路測試領域，利揚晶片近日發布的2025年一季度財報顯示，儘管利潤暫時承壓，但公司的發展動能正在逐步釋放。通過聚焦主業、拓展技術服務和布局前沿賽道，利揚晶片正以創新驅動為核心，構建「一體兩翼」的戰略格局，為未來的業績增長奠定堅實基礎。

  一、主體業務聚焦集成電路測試，技術優勢顯著

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，利揚晶片始終以集成電路測試為主業，致力於成為國內領先的獨立第三方專業測試技術服務商。公司通過持續的技術研發和創新，形成了覆蓋高算力、工業控制、汽車電子、傳感器、AIoT、消費電子、存儲、特種晶片等多領域的測試服務能力。憑藉可靠的技術實力和優質服務，公司吸引了眾多知名設計企業成為戰略合作夥伴，進一步鞏固了市場地位。

  在測試解決方案方面，利揚晶片開發了多項獨特技術，能夠滿足客戶對晶片產品高品質和低成本的綜合需求。例如，公司在高算力晶片測試領域，通過優化測試流程和提升設備效率，顯著降低了測試成本，同時提高了測試精度。這種技術優勢不僅增強了客戶粘性，也為公司未來的營收增長提供了有力支撐。

  二、左翼技術服務延展，助力晶片製造降本增效

  利揚晶片的左翼業務圍繞晶圓減薄、雷射開槽、隱切等技術服務展開，這些技術是晶片從晶圓測試到封裝的必備環節。公司通過技術創新，成功實現了25μm以下的超薄晶片減薄加工，解決了傳統切割中的品質問題和技術難題，顯著提高了晶片產品的良率和可靠性。

  在雷射開槽和隱切技術方面，利揚晶片打破了國外技術壟斷，與國內設備廠商合作，將切割道縮至20μm並實現量產。這一技術突破不僅大幅提升了Gross Dies數量，還降低了雷射切割的綜合成本，推動了技術革新和市場下沉，使更多國內設計廠商受益。

  三、右翼布局前沿賽道，推動智能晶片應用落地

  利揚晶片的右翼業務聚焦於全天候超寬光譜疊層圖像傳感晶片等前沿技術，通過與合作夥伴的獨家合作，公司在這一領域取得了顯著進展。該技術突破了複雜天氣與光線場景下的技術瓶頸，表現出卓越的成像效果，能夠以「強感知弱算力」的方式降低算力資源需求，提升自動駕駛安全性和機器人視覺的智能識別能力。

  此外，公司還在研發高像素CMOS圖像傳感器、高性能機器人視覺處理晶片、AI算力晶片、高帶寬射頻晶片、車身控制晶片、電機傳感器晶片、HBM存儲晶片和寬禁帶半導體器件等測試方案。這些技術將廣泛應用於CIS、機器人視覺、AI算力、車身控制、傳感器、射頻、HBM等晶片的量產測試中，為公司切入無人駕駛等前沿賽道提供了技術保障。

  四、創新驅動戰略，激活數據「富礦」賦能發展

  利揚晶片積極擁抱科技創新浪潮，以創新驅動發展戰略為指引，充分激活百億級實測數據「富礦」。公司深度融合業界前沿通用大模型技術架構，構建了具有自主智慧財產權的智能算法訓練體系。通過持續疊代的機器學習與深度學習策略，公司推動模型性能與業務場景深度適配，形成了驅動技術研發創新的智能引擎。

  這種數智化手段不僅提升了產品研發效能，還為科技產業的高質量發展注入了澎湃動能。未來，隨著公司在大數據分析、智能算法等領域的持續投入，其技術優勢將進一步轉化為市場競爭力，推動業績持續增長。

  五、戰略布局前瞻，搶占行業發展紅利

  利揚晶片的戰略布局不僅體現在技術研發上，還體現在對市場趨勢的精準把握。公司加碼汽車電子、高算力晶片、傳感器、存儲等集成電路測試領域，深度切入無人駕駛等前沿賽道。這些領域市場需求旺盛，技術壁壘高，公司提前布局有望搶占行業發展紅利。

  隨著業務的持續推進和營收規模的擴大，利揚晶片的利潤回升與業績爆發未來可期。公司通過技術創新、服務延展和戰略布局，正在構建一個多元化的增長引擎，為長期投資者提供了不容錯過的價值重構機遇。

  總結

  利揚晶片通過聚焦集成電路測試主業，拓展技術服務和布局前沿賽道，正在釋放強大的發展動能。公司以創新驅動為核心，構建「一體兩翼」的戰略格局，不僅提升了技術實力和市場競爭力，還為未來的業績增長奠定了堅實基礎。隨著業務規模的擴大和戰略布局的深化，利揚晶片有望在集成電路測試領域占據更重要的市場地位，為投資者帶來長期價值。