中國報告大廳網訊，在2025年上海國際車展上，一家專注於人工智慧感知與邊緣計算晶片的企業以其全新一代車載晶片產品M57系列和全球化戰略的發布，成為展會的焦點。這家企業以「芯生不凡，智啟全球」為主題，展示了其在智能汽車領域的深厚技術積累和未來願景。通過發布M57系列晶片，企業不僅強化了其在車載晶片市場的領先地位，還與行業夥伴達成深度合作，共同推動智能汽車產業邁向新高度。

  一、M57系列晶片：全維安全賦能智能駕駛

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，M57系列晶片的發布標誌著車載晶片技術的一次重大突破。該晶片以「全維安全」為核心設計理念，全面提升了輔助駕駛應用的性能。其自研的NPU算力提高至10TOPS，原生支持混合精度和BEV算法，為輔助駕駛提供了強大的計算支持。同時，針對車載場景優化的AIISP技術，在各種極端光線條件下都能提供高清畫質，低延遲特性則為後續的規控系統提供了可靠的輸入。

  在安全性方面，M57系列晶片內置安全島，能夠在晶片層面實現ASILB、ASILD級別的功能安全，滿足國內外相關法規的嚴苛要求。此外，M57的功耗設計同樣出色，在125度結溫下，功耗不超過3.5W，兼顧電車及油車需求，真正實現了「油電同智」。

  二、全球化戰略：紮根中國，揚帆出海

  企業宣布全面啟動「本土化、全球化、規模化、高階化」多元一體戰略，旨在為AI定義汽車時代提供全面的晶片解決方案。目前，企業已服務眾多車企，累計裝車量突破數十萬輛。M55H發布即量產，M57發布即應用，面向中高階市場的M76H解決方案也已收穫車企定點。

  下一代高階晶片採用全新一代架構，支持端到端、VLM等大模型，以應對高帶寬、低延遲、低功耗等諸多挑戰，協助車企與合作夥伴一起提升整車智能化水平。企業不僅在輔助駕駛領域持續深耕，還拓展了更多場景應用，助力更加豐富的規模化量產上車。

  三、強強聯合：攜手行業領軍企業

  在發布會上，企業與兩家行業領軍企業達成合作，共同開發輔助駕駛解決方案，加速L2+功能量產落地，共拓全球市場。基於M57晶片平台部署的領先算法，將推動雙方核心技術的全球化應用，賦能海外車企智能化升級。

  企業表示，與國內外領先Tier1及算法商等生態夥伴的合作，是其「讓客戶安心，更讓用戶安心」理念的實踐。企業將做好客戶和用戶堅實的後盾，以長期的戰略定力，做好晶片提供商的產業站位，與廣大開發者、汽車Tier 1、軟硬體生態合作夥伴站在一起，共贏市場，推動生態繁榮。

  四、展望未來：做車載領域的長期價值提供者

  立足2025新起點，企業將在車載智能領域持續進化，矢志不渝地做車載領域的長期價值提供者。企業堅守技術自主化與全球化雙輪驅動，秉承「普惠AI，造就美好生活」的使命，以高智價比的晶片服務全球。

  總結來看，企業通過發布M57系列晶片和全球化戰略，展示了其在智能汽車領域的強大技術實力和未來願景。通過與行業領軍企業的合作，企業不僅加速了輔助駕駛功能的量產落地，還推動了核心技術的全球化應用。未來，企業將繼續深耕車載智能領域，為全球智能汽車產業的發展提供堅實的晶片支持。