中國報告大廳網訊，2025年6月6日

  全球半導體市場在人工智慧浪潮中加速分化，頭部企業憑藉技術布局與客戶資源實現逆勢增長。近期公布的財務數據顯示，博通憑藉其在AI基礎設施領域的深度滲透，在第二季度延續了強勁的業績表現，同時面臨非核心業務的持續調整壓力。

  一、AI晶片成增長引擎：營收超預期創新高

  截至2025年5月4日的第二季度，博通實現營收150.04億美元，同比增長20%，超出市場預期的149.7億美元。淨利潤達49.65億美元，同比激增134%；調整後EBITDA為100.01億美元，毛利率提升至79.4%。其中，人工智慧相關收入貢獻顯著：AI晶片及解決方案單季收入突破44億美元，同比增長46%，並預計第三季度將進一步攀升至51億美元。

  二、XPU與網絡基建雙輪驅動

  博通的AI業務增長主要源於兩方面：一是定製化ASIC晶片需求爆發，其設計的TPU、NPU等「XPU」加速器已深度綁定谷歌、Meta等頭部企業；二是數據中心基礎設施升級推動乙太網交換機放量。最新推出的Tomahawk 6交換機晶片實現每秒102.4太比特吞吐量，支持百萬級AI加速晶片集群部署，成為超大規模算力中心的首選方案。

  三、非AI業務承壓：行業周期性調整仍在延續

  儘管AI賽道表現亮眼，博通傳統業務面臨下行壓力。第二季度非人工智慧晶片收入同比下降5%至40億美元，工業需求下滑與季節性因素疊加影響顯著。企業網絡服務等細分領域雖保持增長，但不足以抵消整體疲軟態勢。管理層預計該板塊第三季度仍將維持低位徘徊。

  四、未來展望：2027年AI集群規模將迎質變

  公司預測三大頭部客戶將在2027年前部署百萬級AI加速晶片集群，訓練與推理場景需求同步擴張。值得關注的是，隨著集群規模突破臨界點，光互聯技術替代銅線連接的進程可能提速，這將進一步推高博通高端交換機產品的市場滲透率。陳福陽（註：隱去姓名後表述為「公司高層」）指出，2026年下半年XPU部署量將顯著超過預期，並強調Tomahawk 6晶片已引發廣泛興趣。

  五、財務指引與資本市場反應

  第三季度營收目標定為158億美元，其中半導體解決方案預計貢獻91億美元（同比增長25%），基礎設施軟體收入達67億美元（+16%）。儘管業績強勁，市場對AI增速邊際放緩的擔憂導致當日股價下跌0.44%，盤後進一步下探4%。

  總結：博通通過在AI晶片與網絡基建領域的雙重布局，鞏固了其作為數據中心核心供應商的地位。雖然傳統業務仍陷周期性低迷，但持續加碼的XPU和光互聯技術路線已清晰勾勒出未來增長圖譜。隨著頭部客戶算力集群規劃逐步落地，這家萬億市值巨頭有望在AI產業革命中占據戰略制高點。