中國報告大廳網訊，（總標題：科創板監管趨嚴倒逼晶片企業加速併購重組）

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，在科創板IPO門檻持續收緊、技術競爭白熱化的背景下，中國晶片行業正經歷一場以併購為核心的產業重構。2024年6月《八條措施》等政策的出台，為硬科技企業的外延式發展提供了制度保障和金融工具支持。從思瑞浦收購創芯微到信邦智能跨界控股英迪芯微，超過10起標誌性交易印證了併購已成為晶片企業突破技術壁壘、優化資源配置的關鍵路徑。這種以資源整合替代單打獨鬥的模式轉型，正在重塑中國半導體產業的競爭格局。

  一、政策與市場共振催生併購窗口期

  科創板監管節奏從"放水提速"轉向"嚴審提質"後，併購交易效率顯著提升。定向可轉債等金融工具的應用，既對沖了估值博弈風險，又加速了資源整合進程。2024年下半年至2025年6月間發生的18起晶片企業併購案例中，涉及金額超百億元，平均交易周期較以往縮短30%以上。政策支持下，產業資本與財務投資者形成協同效應，推動技術、市場和資源的快速整合。

  二、技術補強驅動產品矩陣升級

  在模擬IC領域"慢熱"特性制約下，併購成為企業跨越研發周期的核心策略：

  三、平台型公司構建與生態突圍

  頭部企業正通過併購打造系統級競爭力：

  四、跨界整合重塑產業生態邊界

  信邦智能以發行股份形式控股英迪芯微，開創了智能製造裝備企業與車規晶片設計公司的協同新模式：

  五、行業洗牌加劇與生存邏輯轉變

  在IPO通道收窄背景下，併購已成為企業延續生命周期的重要選擇：

  總結展望

  從政策引導到產業實踐，併購正重塑中國晶片行業的競爭版圖。頭部企業在資源整合中加速形成技術護城河與生態控制力，而中小企業的生存邏輯已從獨立發展轉向戰略協同。隨著TI式平台型公司的培育需要長期技術沉澱，併購潮既是應對短期挑戰的戰術選擇，更是構建產業競爭力的戰略布局。在政策閘門的動態調節下，這場併購重構或將持續到2026年，最終推動中國晶片產業完成從"點突破"向"系統戰"的關鍵躍遷。

  （本文數據截至2025年6月）