存儲晶片行業前景預測分析報告是在對存儲晶片行業的歷史發展現狀、供需現狀、競爭格局、經濟運行、下遊行業發展、下遊行業市場需求等分析的基礎上,對存儲晶片行業的未來的發展趨勢、市場容量、競爭趨勢、細分下游市場需求等進行研判與預測。
存儲晶片行業前景預測分析報告主要分析要點包括:
1)預測存儲晶片行業市場容量及變化。市場商品容量是指有一定貨幣支付能力的需求總量。市場容量及其變化預測可分為生產資料市場預測和消費資料市場預測。生產資料市場容量預測是通過對國民經濟發展方向、發展重點的研究,綜合分析預測期內存儲晶片行業生產技術、產品結構的調整,預測存儲晶片行業的需求結構、數量及其變化趨勢。
2)預測存儲晶片行業市場價格的變化。企業生產中投入品的價格和產品的銷售價格直接關係到企業盈利水平。在商品價格的預測中,要充分研究勞動生產率、生產成本、利潤的變化,市場供求關係的發展趨勢,貨幣價值和貨幣流通量變化以及國家經濟政策對商品價格的影響。3)預測存儲晶片行業生產發展及其變化趨勢。對生產發展及其變化趨勢的預測,這是對市場中商品供給量及其變化趨勢的預測。
存儲晶片行業前景預測分析報告是運用科學的方法,對影響存儲晶片行業市場供求變化的諸因素進行調查研究,分析和預見其發展趨勢,掌握存儲晶片行業市場供求變化的規律,為經營決策提供可靠的依據。預測為決策服務,是為了提高管理的科學水平,減少決策的盲目性,需要通過預測來把握經濟發展或者未來市場變化的有關動態,減少未來的不確定性,降低決策可能遇到的風險,使決策目標得以順利實現。 以下是相關存儲晶片行業前景預測分析,可供參看:
好上好漲停,利爾達、英唐智控、中電港漲超5%,東方中科、深南電路、協創數據、香農芯創、大為股份等跟漲。
智通財經APP獲悉,伯恩斯坦公司對存儲市場的長期增長潛力保持謹慎態度,但對近期的周期性復甦持樂觀看法。在科技股評級方面,該公司給予了戴爾科技(DELL.US)"優於大盤"的評級,而對慧與科技(HPE.US)和IBM(IBM.US)則給出了"與大盤持平"的評級。
中銀證券研報指出,2024年,伴隨存儲原廠復甦態勢及以AI手機、AIPC等為代表的終端創新推出,存儲行業「周期+成長」雙重邏輯有望持續共振,同時大基金三期或進一步發力國產存儲。建議關註:利基存儲,內存接口晶片,HBM產業鏈,國產存儲原廠配套設備、材料。
華金證券發布研報稱,近日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司已正式成立,註冊資本高達3440億人民幣。隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關的設備、材料等廠商迎來黃金髮展機遇。建議關注存儲產業鏈相關標的:東芯股份(688110.SH),兆易創新(603986.SH),北京君正(300223.SZ),江波龍(301308.SZ),德明利(001309.SZ),普冉股份(688766.SH)等。
華金證券5月29日研報指出,隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關設備、材料等迎來黃金髮展機遇。
德邦證券發布研報稱,5月21日,SK海力士高層Kwon Jae-soon表示,SK海力士的HBM3E良率接近80%,他強調SK海力士今年重點是生產8層堆疊HBM3E。此前,SK海力士CEO郭魯正於5月2日宣布,公司HBM今年已經全部售罄,明年也基本售罄,並且預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品,並準備在第三季度開始量產。同時,美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM產能今年已經全部售罄,並且預計其HBM產品在第三財季可為美光DRAM業務以及整體毛利率帶來正面貢獻。建議關注HBM產業鏈:賽騰股份(603283.SH)、通富微電(002156.SZ)、聯瑞新材(688300.SH)、華海誠科(688535.SH)、香農芯創(300475.SZ)、精智達(688627.SH)等。
中信證券研報認為,英偉達一季度業績、指引均超市場預期,良好業績表現反映全球對AI算力的持續強勁需求,料將對美股硬體&半導體相關企業中短期業績繼續形成有力支撐,但伴隨AI算力下遊客戶結構不斷擴散(從雲廠商到企業、主權國家客戶等),以及英偉達自身產品策略的不斷優化等,從AI晶片到硬體&整機、網絡設備等環節的產品形態、市場競爭結構、產業投資邏輯亦在快速變化,圍繞英偉達技術路線和產業鏈,持續看好晶圓代工(先進位程)、存儲晶片(HBM)、IT設備(AI伺服器、高密度快閃記憶體)、數通設備(乙太網)等環節的中期投資機會。