1、存儲晶片行業的大體環境信息
根據PEST分析模型以及對行業研究經驗對存儲晶片行業在國際和國內的經濟環境全面深入分析,分析存儲晶片行業政策和相關配套動向。為企業、投資者、創業者、本行業能夠把握存儲晶片行業的發展現狀以及未來趨勢做出一個判斷,通過企業營銷的努力來適合當前市場環境的變化,達到一個預期的目標。
2、存儲晶片行業競爭環境的分析
報告大廳依靠全面的資料庫資源,通過數據分析存儲晶片行業在市場競爭情況和市場的供求現狀。為安全行業提供發展規模、速度、產業集中度、產品結構、所有制結構、區域結構、產品價格、效益狀況等重要的信息,並且為安全行業研究預測未來幾年安全行業市場的供求發展趨勢。存儲晶片行業主要上下游產業的供給與需求情況,主要原材料的價格變化及影響因素,存儲晶片行業的競爭格局、競爭趨勢,與國外企業在技術研發方面的差距,跨國公司在中國市場的投資布局等;
3、存儲晶片行業微觀市場環境分析
了解存儲晶片行業當前的市場情況、市場規模和市場的變化競爭情況。能夠為存儲晶片行業的企業、投資者提供企業規模、財務狀況、技術研發、營銷狀況、投資與併購情況、產品種類及市場占有情況等;
4、存儲晶片行業的客戶需求分析
主要是研究存儲晶片行業消費者及下游產業對產品的購買需求規模、議價能力和需求特徵等,存儲晶片行業產品進出口市場現狀與前景,存儲晶片行業產品銷售狀況、需求狀況、價格變化、技術研發狀況、產品主要的銷售渠道變化影響等,企業的重點分布區域,客戶聚集區域,產業集群,產業地區投資遷移變化;
5、存儲晶片行業發展關鍵因素和發展預測
分析影響存儲晶片行業發展的主要敏感因素及影響力,預測存儲晶片行業未來幾年的發展趨勢,存儲晶片行業的進入機會及投資風險,為企業、投資者、創業者、制定行業市場戰略、預估行業風險提供參考。
總結:存儲晶片行業研究是靠我們專業人員的精心分析以及強大的數據,以客戶需求為導向,以存儲晶片行業為主線,全面整合安全手行業、市場、企業等多層面信息源,依據權威數據和科學的分析體系,在研究領域上突出全方位特色,著重從行業發展的方向、格局和政策環境,幫助客戶評估行業投資價值,準確把握安全手行業發展趨勢,尋找最佳投資機會與營銷機會,具有相當的預見性和權威性。
好上好漲停,利爾達、英唐智控、中電港漲超5%,東方中科、深南電路、協創數據、香農芯創、大為股份等跟漲。
智通財經APP獲悉,伯恩斯坦公司對存儲市場的長期增長潛力保持謹慎態度,但對近期的周期性復甦持樂觀看法。在科技股評級方面,該公司給予了戴爾科技(DELL.US)"優於大盤"的評級,而對慧與科技(HPE.US)和IBM(IBM.US)則給出了"與大盤持平"的評級。
中銀證券研報指出,2024年,伴隨存儲原廠復甦態勢及以AI手機、AIPC等為代表的終端創新推出,存儲行業「周期+成長」雙重邏輯有望持續共振,同時大基金三期或進一步發力國產存儲。建議關註:利基存儲,內存接口晶片,HBM產業鏈,國產存儲原廠配套設備、材料。
華金證券發布研報稱,近日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司已正式成立,註冊資本高達3440億人民幣。隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關的設備、材料等廠商迎來黃金髮展機遇。建議關注存儲產業鏈相關標的:東芯股份(688110.SH),兆易創新(603986.SH),北京君正(300223.SZ),江波龍(301308.SZ),德明利(001309.SZ),普冉股份(688766.SH)等。
華金證券5月29日研報指出,隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關設備、材料等迎來黃金髮展機遇。
德邦證券發布研報稱,5月21日,SK海力士高層Kwon Jae-soon表示,SK海力士的HBM3E良率接近80%,他強調SK海力士今年重點是生產8層堆疊HBM3E。此前,SK海力士CEO郭魯正於5月2日宣布,公司HBM今年已經全部售罄,明年也基本售罄,並且預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品,並準備在第三季度開始量產。同時,美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM產能今年已經全部售罄,並且預計其HBM產品在第三財季可為美光DRAM業務以及整體毛利率帶來正面貢獻。建議關注HBM產業鏈:賽騰股份(603283.SH)、通富微電(002156.SZ)、聯瑞新材(688300.SH)、華海誠科(688535.SH)、香農芯創(300475.SZ)、精智達(688627.SH)等。
中信證券研報認為,英偉達一季度業績、指引均超市場預期,良好業績表現反映全球對AI算力的持續強勁需求,料將對美股硬體&半導體相關企業中短期業績繼續形成有力支撐,但伴隨AI算力下遊客戶結構不斷擴散(從雲廠商到企業、主權國家客戶等),以及英偉達自身產品策略的不斷優化等,從AI晶片到硬體&整機、網絡設備等環節的產品形態、市場競爭結構、產業投資邏輯亦在快速變化,圍繞英偉達技術路線和產業鏈,持續看好晶圓代工(先進位程)、存儲晶片(HBM)、IT設備(AI伺服器、高密度快閃記憶體)、數通設備(乙太網)等環節的中期投資機會。