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2025年存儲晶片重點企業
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存儲晶片行業重點企業分析報告主要是分析存儲晶片行業內領先競爭企業的發展狀況以及未來發展趨勢。
主要的分析點包括:
1)存儲晶片行業重點企業產品分析。包括企業的產品類別、產品檔次、產品技術、主要下游應用行業、產品優勢等。
2)存儲晶片行業重點企業業務狀況。一般採用BCG矩陣分析方法,通過BCG矩陣分析出存儲晶片在該企業中屬於哪種業務類型。
3)存儲晶片行業重點企業財務狀況。分析點主要包括該企業的收入情況、利潤情況、資產負債情況等;同時還包括該企業的發展能力、償債能力、運營能力以及盈利能力等。
4)存儲晶片行業重點企業市場占有率分析。主要是調查統計分析各個企業該業務占存儲晶片行業的收入比重。
5)存儲晶片行業重點企業競爭力分析。通常採用SWOT分析方法,用來確定企業本身的競爭優勢,競爭劣勢,機會和威脅,從而將公司的戰略與公司內部資源、外部環境有機結合。
6)存儲晶片行業重點企業未來發展戰略/策略分析。包括對企業未來的發展規劃、研發動向、競爭策略、投融資方向等進行分析。

存儲晶片行業重點企業分析報告有助於客戶了解競爭對手發展以及認清自身競爭地位。客戶在確立了重要的競爭對手以後,就需要對每一個競爭對手做出儘可能深入、詳細的分析,揭示出每個競爭對手的長遠目標、基本假設、現行戰略和能力,並判斷其行動的基本輪廓,特別是競爭對手對行業變化,以及當受到競爭對手威脅時可能做出的反應。

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存儲晶片概念股震盪反彈 好上好漲停(20240816/09:53)

好上好漲停,利爾達、英唐智控、中電港漲超5%,東方中科、深南電路、協創數據、香農芯創、大為股份等跟漲。

伯恩斯坦謹慎看待存儲市場:戴爾獲看好,慧與科技、IBM評級穩健(20240813/15:04)

智通財經APP獲悉,伯恩斯坦公司對存儲市場的長期增長潛力保持謹慎態度,但對近期的周期性復甦持樂觀看法。在科技股評級方面,該公司給予了戴爾科技(DELL.US)"優於大盤"的評級,而對慧與科技(HPE.US)和IBM(IBM.US)則給出了"與大盤持平"的評級。

中銀證券:存儲行業「周期+成長」雙重邏輯有望持續共振(20240604/11:13)

中銀證券研報指出,2024年,伴隨存儲原廠復甦態勢及以AI手機、AIPC等為代表的終端創新推出,存儲行業「周期+成長」雙重邏輯有望持續共振,同時大基金三期或進一步發力國產存儲。建議關註:利基存儲,內存接口晶片,HBM產業鏈,國產存儲原廠配套設備、材料。

華金證券:國內存儲原廠擴產有序推進 國家三期大基金落地有望催化產業鏈(20240529/10:16)

華金證券發布研報稱,近日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司已正式成立,註冊資本高達3440億人民幣。隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關的設備、材料等廠商迎來黃金髮展機遇。建議關注存儲產業鏈相關標的:東芯股份(688110.SH),兆易創新(603986.SH),北京君正(300223.SZ),江波龍(301308.SZ),德明利(001309.SZ),普冉股份(688766.SH)等。

華金證券:存儲產業鏈相關設備、材料等迎來黃金髮展機遇(20240529/08:37)

華金證券5月29日研報指出,隨著AI應用需求持續釋放,「先進存力」建設勢在必行,存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進,稼動率亦穩步提升,在國家大基金三期的政策加速催化下,存儲產業鏈相關設備、材料等迎來黃金髮展機遇。

德邦證券:SK海力士HBM3E良率接近80% HBM供不應求(20240524/11:27)

德邦證券發布研報稱,5月21日,SK海力士高層Kwon Jae-soon表示,SK海力士的HBM3E良率接近80%,他強調SK海力士今年重點是生產8層堆疊HBM3E。此前,SK海力士CEO郭魯正於5月2日宣布,公司HBM今年已經全部售罄,明年也基本售罄,並且預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品,並準備在第三季度開始量產。同時,美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM產能今年已經全部售罄,並且預計其HBM產品在第三財季可為美光DRAM業務以及整體毛利率帶來正面貢獻。建議關注HBM產業鏈:賽騰股份(603283.SH)、通富微電(002156.SZ)、聯瑞新材(688300.SH)、華海誠科(688535.SH)、香農芯創(300475.SZ)、精智達(688627.SH)等。

中信證券:持續看好存儲晶片(HBM)等環節中期投資機會(20240524/08:34)

中信證券研報認為,英偉達一季度業績、指引均超市場預期,良好業績表現反映全球對AI算力的持續強勁需求,料將對美股硬體&半導體相關企業中短期業績繼續形成有力支撐,但伴隨AI算力下遊客戶結構不斷擴散(從雲廠商到企業、主權國家客戶等),以及英偉達自身產品策略的不斷優化等,從AI晶片到硬體&整機、網絡設備等環節的產品形態、市場競爭結構、產業投資邏輯亦在快速變化,圍繞英偉達技術路線和產業鏈,持續看好晶圓代工(先進位程)、存儲晶片(HBM)、IT設備(AI伺服器、高密度快閃記憶體)、數通設備(乙太網)等環節的中期投資機會。

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