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2024年晶片品牌有哪些 晶片品牌龍頭合集
 晶片 2024-04-12 11:00:10

中國報告大廳網的最新市場調研揭示了晶片行業的品牌影響力。2024年,晶片市場迎來了新的變化,各大品牌在產品質量、技術創新和市場占有率等方面展開了激烈的競爭。

在2024年晶片品牌排行榜中,各大品牌通過不斷的努力和創新,提升了自身的品牌價值和市場競爭力。這些品牌在晶片的生產和供應上占據了重要地位,不僅在國內市場有著廣泛的影響力,也在國際市場上逐漸嶄露頭角。2024年晶片品牌排行榜的詳細排名為NVIDIA英偉達、Intel英特爾、SAMSUNG三星、Qualcomm高通、海思Hisilicon、聯發科Mediatek、AMD、SK Hynix海力士、Broadcom博通、TI德州儀器。

表1:2024年晶片十大品牌排行榜

排名品牌名稱企業名稱省份/地址
1NVIDIA英偉達英偉達半導體科技(上海)有限公司上海市
2Intel英特爾英特爾(中國)有限公司上海市
3SAMSUNG三星三星(中國)投資有限公司北京市
4Qualcomm高通高通無線通信技術(中國)有限公司北京市
5海思Hisilicon華為投資控股有限公司廣東省
6聯發科Mediatek聯發博動科技(北京)有限公司北京市
7AMD超威半導體產品(中國)有限公司北京市
8SK Hynix海力士SK海力士半導體(中國)有限公司江蘇省
9Broadcom博通安華高半導體科技(上海)有限公司上海市
10TI德州儀器德州儀器半導體技術(上海)有限公司上海市

一、品牌簡介

(一)NVIDIA英偉達

始於1993年,1999年發明可編程GPU(圖形處理器),專注於以設計智核晶片組為主,3D眼鏡等為輔的科技企業,持有1,100多項美國專利,其交互式圖形產品可廣泛用於從平板電腦和可攜式媒體播放器到筆記本與工作站等各種設備之上,1999年在納斯達克公開掛牌上...

(二)Intel英特爾

英特爾成立於1968年,是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商,風靡全球的晶片供應商,世界500強,專業從事研發生產微處理器、晶片組、板卡、系統及軟體的科技巨擘。英特爾正轉型為一家以數據為中心的公司,推動人工智慧、5G、智能邊緣等轉折性技術的創新和應用突...

(三)SAMSUNG三星

三星始於1938年韓國,全球知名的大型跨國企業集團,旗下擁有三星電子、三星物產、三星航空等下屬企業,涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域,在動態存儲器、靜態存儲器、CDMA手機、電腦顯示器、液晶電視、彩色電視機等產品中保持著世界市場占有率前列的位置。

(四)Qualcomm高通

高通創於1985年美國,世界領先的無線科技創新者,全球較大的無線半導體生產商、無線晶片組及軟體技術供應商,其主要產品包括手機處理器晶片「驍龍」、射頻基帶晶片、電源管理晶片、GPU和NPU等。高通致力於發明突破性的基礎科技,為手機、汽車、移動計算、網絡設備和...

(五)海思Hisilicon

海思成立於2004年,前身為1991年成立的華為集成電路設計中心,是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司,其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等晶片,在手機移動終端、通信、數據中心、AI等領域具有領先優勢。海思產品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧...

(六)聯發科Mediatek

聯發科技始於1997年,台灣上市公司,世界尖端的系統單晶片供應商,全球領先的無晶圓半導體公司,核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子,生產有天璣系列晶片,其在智能電視、語音助理設備、安卓平板電腦、功能手機等晶片技術在市場上具有領先的地位。

(七)AMD

AMD始於1969年美國,全球知名的半導體廠商,專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器,包括CPU、GPU、主板晶片組、電視卡晶片等,以及提供快閃記憶體和低功率處理器解決方案。其憑藉推出的高性能和高性價比的銳龍系列處理器,及「AMD YES...

(八)SK Hynix海力士

海力士成立於1983年韓國,是以生產和提供電腦和移動設備產品等IT設備必需的D-RAM和NAND快閃記憶體為主力產品的企業。作為全球領先的半導體廠商,SK海力士在韓國利川與青州、中國無錫與重慶設有四個生產基地,並在全球建立了四個研發中心與十個銷售機構。

(九)Broadcom博通

博通始於1991年美國,全球領先的有線和無線通信半導體公司,WLAN晶片領域佼佼者,專注於為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的製造商提供業界廣泛並且一流的片上系統和軟體解決方案。博通擁有2600多項美國專利和1200項外國專利,擁有語音、...

(十)TI德州儀器

TI德州儀器始於1930年美國,世界較大的模擬電路技術部件製造商,以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世,主要從事設計、製造、測試並在工業、汽車、個人電子產品、通信設備和企業系統等市場銷售模擬和嵌入式半導體。德州儀器在全球25多個國家設有製造、設計或...

二、品牌優勢

在任何領域的企業成功,專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業創新的重要產物,它可以保護企業權益,提升企業競爭力;起草標準則是企業產品製造和服務領域的質量保障,有助於規範市場行為,提高行業基礎標準。

(二)Intel英特爾

表2:專利信息

序號專利號/專利申請號專利名稱
1CN200380111039.0電子筆-計算機多媒體交互式系統
2CN200380111040.3將印刷材料與由計算機系統產生的響應關聯的方法和系統

表3:專利信息

標準號標準名稱發布日期實施日期
GB 40879-2021數據中心能效限定值及能效等級2021-10-112022-11-01
GB/T 37779-2019數據中心能源管理體系實施指南2019-08-302020-03-01
GB/T 37876-2019電子電氣產品有害物質限制使用符合性評價通則2019-08-302020-03-01
GB/T 36637-2018信息安全技術 ICT供應鏈安全風險管理指南2018-10-102019-05-01
YD/T 4002-20215G數字蜂窩移動通信網 增強移動寬帶終端設備測試方法(第一階段)2021-12-022022-04-01

(三)SAMSUNG三星

表4:專利信息

序號專利號/專利申請號專利名稱
1CN200610074321.1數字廣播記錄器和使用其記錄標題的方法
2CN200610139243.9同步廣播內容的方法及其設備
3CN201310209447.5具有上蓋的洗衣機
4CN200710108551.X再現存儲在信息存儲介質上的數據的方法
5CN200880010257.8發送數據的設備和方法以及接收數據的設備和方法

(四)Qualcomm高通

表5:專利信息

標準號標準名稱發布日期實施日期
GB/T 39573-2020智能終端內容過濾測試方法2020-12-142021-07-01
GB/T 39574-2020智能終端內容過濾技術要求2020-12-142021-07-01
GB/T 39575-2020具有融合功能的移動終端安全能力技術要求2020-12-142021-07-01
GB/T 39576-2020具有融合功能的移動終端安全能力測試方法2020-12-142021-07-01
GB/T 38542-2020信息安全技術 基於生物特徵識別的移動智能終端身份鑑別技術框架2020-03-062020-10-01

(五)海思Hisilicon

表6:專利信息

序號專利號/專利申請號專利名稱
1CN200810065293.6宏小區到私有小區的切換方法及其宏網絡系統
2CN200610000395.0一種多處理單元負載均衡方法和多處理單元系統
3CN201310603859.7多路視頻檢測系統中的目標檢測方法、裝置及伺服器
4CN201380001332.5一種數據預取方法、相關裝置及系統
5CN200810133266.8解碼調度方法和裝置

表7:專利信息

標準號標準名稱發布日期實施日期
GB/T 9254.1-2021信息技術設備、多媒體設備和接收機 電磁兼容 第1部分:發射要求2021-12-312022-07-01
GB/T 9254.2-2021信息技術設備、多媒體設備和接收機 電磁兼容 第2部分:抗擾度要求2021-12-312022-07-01
GB 40879-2021數據中心能效限定值及能效等級2021-10-112022-11-01
GB/T 40656.1-2021智慧城市 運營中心 第1部分:總體要求2021-10-112022-05-01
GB/T 40420.4-2021基於公用電信網的寬帶客戶網關虛擬化 第4部分:實體企業網關技術要求2021-10-112022-05-01

(六)聯發科Mediatek

表8:專利信息

序號專利號/專利申請號專利名稱
1CN200810227944.7多媒體個性化呼叫方法及通信終端
2CN200810227528.7多媒體個性化呼叫方法及系統
3CN200810227530.4手機統一消息界面的顯示方法

表9:專利信息

標準號標準名稱發布日期實施日期
GB/T 34984-2017信息技術 系統間遠程通信和信息交換 區域網和城域網 超高速無線個域網的媒體訪問控制和物理層規範2017-11-012018-05-01
GB/T 33475.2-2016信息技術 高效多媒體編碼 第2部分:視頻2016-12-302017-07-01
YD/T 4002-20215G數字蜂窩移動通信網 增強移動寬帶終端設備測試方法(第一階段)2021-12-022022-04-01
YD/T 3988-20215G通用模組技術要求(第一階段)2021-12-022022-04-01
YD/T 3932-2021LTE/CDMA/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(GPRS)多模雙卡多待終端協議一致性測試方法2021-08-212021-11-01

(七)AMD

表10:專利信息

序號專利號/專利申請號專利名稱
1CN201420188170.2具有結合的CPU和GPU的晶片器件,相應的主板和計算機系統
2CN201420131654.3一種獨立的ECC晶片裝置、母板和計算機系統
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