國際上把碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體材料稱之為第三代半導體材料。在高頻率應用領域，GaN具備優勢；在高鐵領域，可節能20%以上；在新能源汽車領域，可降低能耗20%，以下是第三代半導體行業發展趨勢分析。

　　與第一二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力。第三代半導體行業分析指出，美國第三代半導體保持全球獨大，擁有科銳、道康寧、II-VI、Dow Corning、Transphorm等世界頂尖企業，占有全球碳化矽70-80%產量。歐洲擁有完整的碳化矽沉底、外延、器件、應用產業鏈，獨有高端光刻機製造技術、擁有英飛凌、意法半導體、Siltronic、IQE等優勢製造商。

　　第三代半導體行業發展趨指出，中國第三代半導體行業近年來發展較快，已經進入廣泛產業化和收益階段，逐漸具備與國際巨頭齊頭並進和換道超車的基礎條件。主要企業有：中電科、天科合達、泰科天潤、山東天岳、東莞天域、深圳基本半導體、上海瞻芯電子、三安集成等。

　　康強電子、華天科技、潔美科技2020上半年報淨利潤最大增幅超50%。康強電子半年淨利潤為2700萬-3500萬元，同比增長53.59%-99.10%。對於業績增長的主要原因，公司表示，半導體行業持續回暖，公司製造業板塊主要產品產銷量及銷售收入較上年同期有較大幅度增長。

　　中電科總經理羅鎮球透露，台積電7nm工藝有超過140個產品在生產，同時，台積電還持續投入7nm+和6nm工藝。同時，到目前為止，台積電已經為全世界提供超過10億顆晶片。2021年，台積電最先進的3nm工藝產品可以出現在市場上，並於2022年實現大規模量產。

　　目前，我國半導體市場份額從5%提升到50%，成為全球的核心市場。根據第三代半導體行業發展趨勢數據，2019年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。而相對應的是我國半導體市場依舊保持較高景氣度，半導體市場規模達到1649億美元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。

　　未來我國第三代半導體將呈現高性能，高增長，高集中度的發展趨勢：

　　1、下游新興行業增量顯著：下游以汽車電子為代表的新興應用增速進一步加快，新能源汽車中的電子元器件增量預計達50億元;

　　2、自給率仍然偏低，替代空間巨大，目前自給率不足 20%，假設自給率提升到50%，國內至少仍有50億美元的市場空間增量。

　　預計在國家大力支持、國產晶片進口替代，以及人工智慧、無人駕駛、可穿戴設備等新興產業帶來需求增長這三大因素推動下，我國將有望集中優勢力量一舉在第三代半導體行業實現彎道超車，占位領跑，以上便是第三代半導體行業發展趨勢分析所有內容了。