中國報告大廳網訊,4月11日早盤,國內資本市場整體呈現弱勢震盪格局,上證指數盤中跌幅達0.06%,農業、電信等傳統行業表現低迷。然而,在國產替代與科技自立的推動下,晶片產業鏈相關標的逆勢崛起,成為資金聚焦的核心領域。晶片ETF(159995)早間漲幅突破2%,其覆蓋的設計、製造、封裝等細分賽道龍頭股集體走強,折射出市場對半導體產業長期價值的認可。
中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國晶片行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,儘管A股三大指數低開低走,但晶片產業鏈在政策扶持與需求復甦預期下表現強勢。截至10:04,晶片ETF(159995)盤中漲幅達2%,顯著跑贏大盤。成分股中,模擬晶片龍頭聖邦股份強勢上漲12.78%,射頻晶片企業卓勝微漲逾8%,內存接口晶片設計公司瀾起科技、存儲晶片廠商兆易創新等均錄得正增長。這一表現印證了半導體行業在國產化替代進程中的戰略地位。
晶片ETF通過國證晶片指數構建投資組合,聚焦材料、設備、設計、製造等六大細分領域共30家核心企業。成分股包括中芯國際(晶圓代工龍頭)、寒武紀(AI晶片先鋒)、長電科技(封測領軍)及北方華創(半導體設備巨頭)等。該產品通過場內交易為投資者提供一鍵配置產業鏈的機會,其場外聯接基金代碼A類008887與C類008888,則進一步拓寬了不同風險偏好的參與渠道。
當前全球半導體行業進入庫存調整周期,但國內供應鏈自主可控需求持續攀升。晶片設計企業如北京君正(漲3.01%)通過車規級晶片突破實現增量市場開拓,製造端中芯國際加速成熟製程擴產,設備廠商北方華創則受益於國產替代訂單釋放。隨著政策紅利向業績轉化,相關企業盈利彈性有望逐步顯現,支撐板塊長期估值中樞上移。
總結:
在宏觀經濟承壓背景下,晶片產業鏈憑藉技術壁壘與政策護城河展現出較強韌性。ETF作為工具化產品,既捕捉了行業景氣度回升的beta機會,又通過龍頭集中持倉強化alpha收益。未來隨著國產化進程深化及AI、汽車電子等新興需求爆發,半導體板塊或持續成為資本市場關注焦點,投資者可密切關注產業鏈各環節技術突破與訂單落地進展。