中國報告大廳網訊，隨著人工智慧和高性能計算需求的激增，全球半導體行業對高帶寬存儲器（HBM）及先進封裝技術的需求持續攀升。2023年，韓國多家專注於晶圓廠後端設備的製造商憑藉相關領域突破性進展，在營收和利潤上實現顯著增長。其中六家核心企業營業收入同比增長率均超過百%，部分公司增幅甚至超6倍，顯示出這一細分賽道在半導體產業鏈中的戰略價值。

  一、HBM驅動下韓系設備商迎來業績爆發

  中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國晶片行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，韓國晶圓廠設備製造商去年的亮眼表現與高帶寬存儲器（HBM）市場需求密不可分。以Hanmi Semiconductor為例，其憑藉為SK Hynix供應HBM生產關鍵設備——熱壓（TC）鍵合機，實現營收5,589億韓元、營業利潤2,554億韓元，同比增長率高達638%。該公司幾乎壟斷了全球最大的HBM供應商SK海力士的TC鍵合機訂單，而隨著AI算力需求增長，HBM市場規模預計將進一步擴大。

  二、先進封裝技術推動多元化設備需求

  除HBM相關設備外，矽通孔（TSV）清洗、疊加測量等先進封裝技術設備也成業績增長引擎。Zeus通過向三星和SK海力士供應HBM專用TSV清洗機Atom及Saturn系列，實現營收4,908億韓元，營業利潤同比增長近6倍。Auros Technology則憑藉覆蓋測量設備打入Kioxia與三星供應鏈，2023年收入達614億韓元，其技術可優化晶圓表面缺陷以提升晶片良率。

  三、中國市場機遇與挑戰並存

  部分企業通過拓展中國客戶獲得顯著收益。Jusung Engineering的85%營收來自中國市場，較2023年增加1,597億韓元至4,094億韓元，但中美貿易摩擦帶來的供應鏈風險亦不容忽視。與此同時，DIT憑藉雷射退火設備進入SK海力士HBM3E生產線，在雷射解決方案領域占據59%收入份額，凸顯了技術專精企業的市場競爭力。

  四、競爭加劇與未來不確定性

  儘管當前業績亮眼，行業競爭已悄然升溫。韓華半導體作為新晉TC鍵合機供應商，憑藉420億韓元訂單加入SK海力士供應鏈，並可能獲得更多青睞，這或將衝擊Hanmi Semiconductor的壟斷地位。此外，Techwing開發的HBM檢測設備Cube Prober尚未計入去年財報，其在三星和SK海力士的驗證進展或將成為未來增長關鍵。

  總結：技術疊代下的產業鏈重構

  韓國晶圓廠設備製造商通過深耕HBM與先進封裝領域，在2023年實現了爆發式增長。然而，隨著競爭格局變化及地緣政治風險加劇，企業需在技術研發、客戶多元化和供應鏈韌性方面持續投入。未來，誰能掌握更高效的關鍵設備供應能力，將在AI驅動的半導體市場中占據更有利地位。當前數據顯示，HBM需求與先進封裝技術疊代仍將是行業增長的核心驅動力，而韓國企業的表現或將直接影響全球晶片製造格局。