中國報告大廳網訊，近年來，全球半導體行業蓬勃發展，日本作為全球半導體設備製造的重要力量，其晶片製造設備銷售表現尤為亮眼。2025年3月，日本半導體製造設備銷售額達到4324.01億日元，同比增長18.2%，創下歷史次高紀錄。這一強勁增長不僅反映了全球對半導體設備的旺盛需求，也凸顯了日本在該領域的領先地位。

  一、晶片設備銷售額連續增長，創歷史新高

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，2025年3月，日本半導體製造設備銷售額達到4324.01億日元，較去年同期增長18.2%。這是連續第15個月實現同比增長，且月銷售額連續第17個月突破3000億日元，連續5個月突破4000億日元。這一數據僅次於2024年12月的4433.64億日元，創下自1986年統計以來的歷史次高紀錄。與前一個月相比，銷售額增長4.9%，這是3個月來首次實現月增長。

  二、季度銷售額大幅提升，全年表現強勁

  2025年1月至3月，日本晶片設備銷售額累計達到12612.56億日元，較去年同期暴增26.4%。這一數據遠超2024年同期的9979.73億日元，創下歷史新高。2024年全年，日本晶圓設備銷售額達到44355.99億日元，較2023年增長22.9%，遠超2022年的38516.99億日元，再次刷新歷史紀錄。

  三、全球市場份額穩步提升，位居全球第二

  日本在全球半導體設備市場中的份額穩步提升，以銷售額換算，其全球市占率達到30%，僅次於美國位居全球第二。這一成績得益於日本在晶圓切割機等關鍵設備領域的領先地位。2025年4月至6月，日本晶圓切割機大廠的出貨額預計將年增1%至1020億日元，季度出貨額將達到歷史次高紀錄。

  四、AI需求推動設備市場持續增長

  隨著生成式AI技術的快速發展，AI晶片和高帶寬內存（HBM）的需求激增，進一步推動了半導體設備市場的增長。預計2025年度（2025年4月至2026年3月），日本晶片設備市場將持續增長，銷售額預計年增5.0%至46590億日元，續創歷史新高。2026年度（2026年4月至2027年3月），銷售額預計年增10.0%至51249億日元，首次突破5萬億日元大關。

  五、未來展望：AI技術引領設備需求

  AI技術的不斷滲透不僅帶動了AI伺服器用的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手機的出現也將引發新的設備更換潮。預計到2026年，AI在AR、VR、數字孿生、新能源汽車和自動駕駛等不同領域的應用將進一步拓展，推動半導體設備需求的持續增長。2024年至2026年度，日本半導體設備銷售額的年複合增長率（CAGR）預計將達到11.6%。

  總結

  日本半導體製造設備銷售持續攀升，2025年3月銷售額達到4324.01億日元，創下歷史次高紀錄。全球對半導體設備的旺盛需求，尤其是AI技術的快速發展，推動了日本在該領域的強勁表現。未來，隨著AI技術的進一步滲透，日本半導體設備市場有望繼續保持高速增長，全球市場份額也將穩步提升。