中國報告大廳網訊，隨著全球半導體產業競爭加劇，印度正加速推進其本土晶片製造能力。該國首款自主設計並生產的晶片即將在東北部地區實現量產，標誌著其"數字主權"戰略邁出關鍵一步。然而，在這一進程中，技術差距、基建短板與國際合作挫折等多重挑戰也浮出水面。

  一、首款國產晶片的里程碑與技術差距

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，印度首款本土製造晶片採用28納米製程工藝，原定於2024年12月發布，現預計推遲至2025年下半年。儘管這一進展被視作半導體產業的重要突破，但其技術水平仍顯著落後於全球頭部企業研發的2納米尖端技術。該晶片將應用於汽車電子、移動設備和人工智慧等領域，目標是逐步降低印度對進口晶片超過80%的依賴度。

  自2021年啟動總額7600億盧比的"印度半導體計劃"以來，政府已通過專項補貼吸引企業布局全產業鏈。數據顯示，僅塔塔集團在東北部阿薩姆邦投資的2700億盧比半導體封裝測試廠項目，就規劃創造3萬個就業崗位，並計劃構建端到端製造生態體系。

  二、基礎設施建設為半導體產業鋪路

  印度政府將東北地區定位為半導體戰略要地，通過基建升級緩解長期制約製造業發展的瓶頸。過去十年間，該國新建1.1萬公里高速公路，電力供應穩定性提升35%，區域物流效率顯著改善。莫迪政府更承諾未來十年推動東北部貿易額從當前的12.5億美元躍升至200億美元，並將其打造為連接東協市場的戰略樞紐。

  在能源領域，政府已分配數千億盧比推進水電和太陽能項目，目標是為半導體工廠提供穩定且低成本的電力供應。某企業集團宣布未來十年將向東北地區追加5000億盧比投資，另一行業巨頭則計劃五年內投入7500億盧比擴建製造產能。

  三、跨國合作遇阻凸顯本土化挑戰

  儘管印度半導體產業取得初步進展，但外資撤離事件頻發暴露深層問題。全球最大代工廠商近期終止了在印建廠計劃，某IT公司耗時一年籌備的7億美元化合物半導體項目因技術合作夥伴缺失而流產。更早前，價值百億美元的晶圓製造合資項目也以失敗告終，導致每月8萬片產能預期落空。

  分析顯示，印度面臨供應鏈不完善、專業人才短缺及激烈國際競爭等多重障礙。儘管擁有全球20%的半導體相關勞動力，但具備先進位程經驗的技術人員不足1%，迫使企業啟動校企合作計劃開發定製化培訓課程。

  四、人才培養與政策激勵的長遠布局

  印度政府正通過產業政策組合拳應對挑戰：一方面以稅收減免和土地優惠吸引投資；另一方面聯合高校開設半導體製造專項課程，目標在2030年前培養5萬名技術人才。但行業報告指出，建立先進工廠需克服初始量產良率低、質量控制難等風險，並需要持續巨額投入保持與全球技術代差不超三代。

  總結：機遇與挑戰並存的產業轉型之路

  印度半導體戰略在28納米晶片落地後迎來關鍵驗證期。通過基建升級和政策扶持，該國初步構建起區域製造中心雛形，但要實現"每台設備用印度芯"的目標仍需跨越技術代際差距、強化國際合作網絡，並建立可持續的本土供應鏈體系。隨著全球半導體產業向多元化布局演進，印度能否將地理區位優勢轉化為產業競爭力，將成為衡量其製造業升級成敗的重要標尺。