中國報告大廳網訊，2025年5月28日

  隨著全球算力需求的爆發式增長，半導體產業正面臨一場前所未有的供應危機。核心材料聚醯亞胺（PSPI）的短缺風險已引發行業高度關注——日本化工巨頭旭化成近日向客戶發出警告，稱其無法滿足激增的市場需求，並可能對部分訂單採取斷供措施。這一變動不僅威脅到先進封裝技術的產能保障，更可能成為人工智慧產業發展的關鍵瓶頸。

  一、PSPI供應危機：算力需求激增與產能失衡的碰撞

  旭化成在通知中明確表示，其生產的PIMEL系列感光材料（屬於PSPI產品線）因市場需求遠超預期而面臨嚴重短缺。作為先進封裝製程中的核心絕緣材料，PSPI被廣泛應用於台積電CoWoS等高端封裝技術中，直接影響7納米及以下製程晶片的良率與性能表現。當前全球AI算力需求持續攀升，推動先進封裝市場規模在2025年預計突破400億美元，但PSPI產能卻難以同步擴張，供需矛盾已迫近臨界點。

  二、不可替代性困境：材料斷供將引發連鎖反應

  行業專家指出，PSPI的化學特性與耐高溫性能目前無法被其他絕緣材料完全取代，尤其在3D堆疊封裝中承擔著關鍵作用。若旭化成實施斷供，包括CoWoS在內的先進封裝產線可能被迫減產，直接影響英偉達等AI晶片企業的交付能力。更嚴峻的是，PSPI短缺將波及從晶圓代工到封測的全產業鏈：台積電、日月光投控等頭部企業可能面臨產能利用率下降，而中小型廠商或因無法獲得關鍵材料直接退出競爭。

  三、供應鏈優先級：關鍵客戶可能獲得產能傾斜

  儘管供應危機全面爆發風險加劇，但行業內部已形成資源爭奪的隱形規則。市場消息顯示，旭化成與台積電長期保持深度合作，在PSPI供應分配上或給予後者優先保障。這種策略性選擇將使頭部企業維持技術領先地位，而三星電子、英特爾等競爭對手可能因等待材料交付遭遇生產延遲。分析指出，供應鏈話語權正在向掌握核心工藝的廠商集中，進一步加劇行業兩極分化。

  四、產業前景展望：危機倒逼技術創新與產能擴張

  此次供應風波或將加速半導體材料國產化進程。中國台灣地區已有多家封測企業透露正聯合本土化工廠研發PSPI替代品，而韓國政府近期宣布將投入1萬億韓元用於關鍵材料攻關。然而，新材料從實驗室到量產通常需要3-5年周期，短期內行業仍需依賴現有供應鏈。對於AI產業而言，晶片封裝產能的持續緊張可能迫使企業重新規劃產品路線圖，並推高2026年前後人工智慧硬體的整體交付成本。

  總結：

  PSPI斷供危機折射出半導體產業鏈的脆弱性——關鍵材料的不可替代性與市場需求的指數級增長正在形成系統性風險。儘管頭部廠商或能通過優先供應維持競爭力，但行業整體產能壓力將長期存在，並可能延緩AI技術商業化進程。未來12個月，能否突破PSPI產能瓶頸、開發新材料替代方案將成為決定晶片產業格局的關鍵變量，同時也為本土企業提供了技術突圍的戰略窗口期。